XC322524MOB4SA-18 产品概述

一、产品简介

XC322524MOB4SA-18 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振（SMD），标称频率 24.000 MHz，封装为 SMD3225-4P（3.2×2.5 mm）。该器件为被动晶体谐振器，需要配合外部振荡器电路使用，适合对频率精度和温度范围有较高要求的工业与车规级应用。

二、主要参数

• 类型：无源晶振（贴片）
• 频率：24.000 MHz
• 常温频差（Initial tolerance）：±10 ppm（25°C）
• 负载电容（CL）：12 pF
• 频率稳定度（含温度影响）：±80 ppm（工作温度范围内）
• 工作温度：-40°C ~ +125°C
• 封装：SMD3225-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特点

• 高精度：常温初始频差±10 ppm，适合对时钟精度要求严格的系统。
• 宽温区：工作温度覆盖 -40°C ~ +125°C，可满足工业及部分车规环境。
• 小型化贴片封装，便于自动化贴装与批量生产。
• 被动器件结构，抗干扰性能好，灵活匹配各类振荡电路。

四、典型应用

• 微控制器时钟源与系统定时（MCU/MPU）
• 通信设备与串口/网络时钟参考
• 工业控制、测量仪器与传感器模块
• 汽车电子（视系统认证要求而定）与嵌入式设备

五、使用与布线建议

• 作为无源晶振需配合两只负载电容工作。对于 CL=12 pF，若电路板寄生电容（Cstray）约 2–5 pF，可选相等电容值 C ≈ 2×(CL − Cstray)，通常取 18–22 pF。
• 晶振与 MCU 的走线应尽量短且对称，负载电容靠近晶振引脚接地，避免大电流回流和数模混合干扰。
• 建议控制驱动功率以延长使用寿命并维持频率稳定性（通常取较低驱动电平，例如 <100 μW）。
• 焊接采用无铅回流工艺时请参照 JEDEC/IPC 推荐温度曲线，峰值温度及保温时间遵循器件资料要求。

六、质量与选型注意

选型时注意晶振为被动器件，必须配合目标芯片的振荡器电路确认起振与稳态性能。对温度系数、老化特性或车规认证有更高要求时，请与供应商确认样片测试报告与可靠性验证（例如温度循环、振动与老化测试）。订购型号：XC322524MOB4SA-18（YXC 扬兴科技），可向授权分销或厂商索取规格书与样品以完成最终验证。