X3225221184MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X3225221184MSB4SI 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶体谐振器，标称频率 22.1184 MHz，专为通信、微处理器时钟及精密计时应用设计。该器件采用 SMD3225-4P 小型封装，尺寸 3.2 × 2.5 mm，适合高密度表面贴装工艺，工作温度范围宽（-40°C 至 +85°C），满足工业级应用需求。

二、主要性能参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 标称频率：22.1184 MHz
• 常温频差：±10 ppm（at 25°C）
• 频率稳定度：±20 ppm（工作温度范围内）
• 负载电容：20 pF（标称 CL）
• 工作温度：-40°C ~ +85°C
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）
  这些参数使该型号在需高精度分频或串口波特率生成等场景具有良好表现。

三、典型应用场景

• 工业级单片机、DSP 和 MCU 系统时钟源
• 串口（UART）/ 波特率生成（如精确的 115200、57600 等分频需求）
• 网络设备、调制解调器与通信模块的参考时钟
• 精密计时与测量仪器中的频率基准

四、封装与安装建议

SMD3225-4P 小封装便于自动贴片与回流焊工艺。建议：

• 采用符合 JEDEC/J-STD-020 标准的回流焊曲线；避免超过厂方推荐的峰值温度及加热时间（详见数据手册）。
• 焊盘设计遵循厂商推荐，保证焊锡量与机械强度，同时尽量减少贴片应力。
• 贮存与贴装前避免潮气吸收，湿敏等级请参考出厂说明。

五、外部电路与负载电容选择

本件为无源晶振，需要与两个负载电容（C1、C2）配合使用以达到标称 CL。对于等值电容，近似计算为： C1 = C2 ≈ 2 × (CL − Cstray) 典型印制板及引脚寄生容抗约 2~5 pF，代入 CL = 20 pF，可取 C1 ≈ 36 pF（视具体 PCB 布局与寄生值微调）。建议在设计前做实际测量与频率验证。

六、使用与可靠性注意事项

• ESD 防护：晶体对静电敏感，运输与手工操作需注意防静电。
• 机械应力：避免在贴装或后续加工中对晶体施加过大弯曲或冲击，以免引起频率偏移或损坏。
• 环境老化：长期在极端温度或振动环境中使用，应在产品验证阶段进行加速寿命测试。
• 频率校准：若系统要求更高长期稳定性，应考虑在应用端进行温度补偿或外部校准。

七、采购与技术支持

X3225221184MSB4SI 由 YXC 扬兴科技制造，提供稳定货源与质量控制。需要批量采购、样品索取或获取完整数据手册、焊接曲线与可靠性测试报告，请联系供应商或代理，获取最新的技术文件与应用指导。