X322524MLB4SI 产品概述

一、产品简介

X322524MLB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的贴片无源晶振，标准 SMD3225-4P 封装。标称工作频率 24.000 MHz，适用于对时钟精度、相位噪声要求较高的微控制器、通信模块、音视频采样与时序控制等电子设备。器件采用无源石英谐振结构，无内部驱动电路，需与外部振荡器电路（如 MCU 的晶体振荡器引脚或专用振荡器 IC）配合使用。

二、主要技术参数

• 类型：无源贴片晶振（SMD）
• 型号：X322524MLB4SI
• 频率：24.000 MHz
• 常温频差（初始容差）：±10 ppm
• 频率稳定度（温度范围内）：±20 ppm
• 负载电容：9 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD3225-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特点

• 高精度：常温±10 ppm 的初始频差满足中高精度时钟要求。
• 温度稳定性良好：在工业级温度范围内频率稳定度可达±20 ppm，适合户外与工业设备。
• 小型封装：3225（3.2 × 2.5 mm）贴片封装，有利于高密度 PCB 设计与自动化贴装。
• 低功耗系统适配：无源结构本身不消耗直流驱动电流，功耗取决于外部振荡电路设计。
• 生产工艺成熟，适配常见 SMT 流程。

四、典型应用

• 微控制器（MCU）系统时钟源
• 无线通信模块（蓝牙、Wi‑Fi、射频前端参考）
• 数据采集与 ADC/DAC 采样时钟
• 工业控制与测量设备
• 消费类电子（音视频、机顶盒、游戏设备等）

五、封装与焊接建议

• 推荐根据供应商提供的 PCB 封装图与回流焊曲线进行设计和工艺设定，遵循 IPC 标准与厂家资料。
• 贴装注意避免在晶振附近布置热源或大面积铜箔以减少温梯度影响频率稳定性。
• 建议在布局时为晶振提供牢固基板与适当的地线回流，以降低 EMI 干扰与寄生电容影响。
• 回流焊后建议进行目视与电气测试（频率校验、振荡启动检查）。

六、储存与使用注意事项

• 避免长时间高温、高湿环境保存，建议在厂家密封包装条件下储存并尽快使用。
• 安装与调试过程中避免机械冲击与强烈振动，防止晶体破损或频率漂移。
• 在设计振荡电路时按推荐的负载电容（9 pF）及匹配元件配置，确保振荡稳定并满足规格要求。

如需更详细的电气等效电路、温漂曲线、寿命与老化数据或 PCB 封装图，请联系 YXC 扬兴科技技术支持或提供器件规格书以便获取完整资料。