XC322520MOB4SA-18 产品概述

一、产品简介

XC322520MOB4SA-18 是扬兴科技（YXC）推出的一款高稳定性贴片无源晶振，标称工作频率为 20.000MHz。器件采用 SMD3225-4P 封装（3.2 × 2.5 mm），适用于体积受限且对频率精度有较高要求的电子设备。该晶振在常温（25℃）下的初始频差为 ±10ppm，额定负载电容为 12pF，整体频率稳定度（含温度漂移等）为 ±80ppm，工作温度范围宽至 −40℃ 至 +125℃，可满足工业级环境应用需求。

二、主要参数（概要）

• 品牌：YXC 扬兴科技
• 型号：XC322520MOB4SA-18
• 类型：无源晶振（贴片）
• 频率：20.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm（@25℃）
• 负载电容：12 pF
• 频率稳定度（含温度等）：±80 ppm
• 工作温度：−40℃ ~ +125℃
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）
• 引脚形式：4P（表贴）

（注：未在此列出的如等效串联电阻（ESR）、并联电容等详参原厂完整数据手册。）

三、产品特性

• 小型化封装，适合集成密集型 PCB 设计；
• 优良的温度和频率稳定性，支持工业级温度范围；
• 低功耗系统中可与各种无源振荡器电路或 MCU 内置振荡电路配合使用；
• 标准化封装与引脚布局，便于自动贴装与回流焊接生产；
• 品质可靠，适合量产和长期供货。

四、典型应用场景

• 工业控制与自动化设备；
• 通信设备中的时钟源（如射频模块、基带处理）；
• 微控制器与数字系统（作为外部时钟源）；
• 测试与测量仪器；
• 汽车电子（需验证符合汽车级可靠性要求）；
• 物联网终端、智能终端及消费电子中要求高精度时钟的场合。

五、封装与机械说明

SMD3225-4P 为表面贴装封装，外形尺寸 3.2 × 2.5 mm，适配常见 3225 焊盘布局。焊盘建议按厂商推荐尺寸设计，以保证良好焊接强度与热传导。器件厚度与引脚位置请以原厂机械图纸为准，以免因尺寸误差影响贴装与焊接质量。

六、PCB 布局与焊接建议

• 无源晶振需配合两只串联到地的负载电容；若两电容相等，建议按公式 C ≈ 2×(CL − Cstray) 选择，通常 Cstray 取 2–5 pF；
• 晶振应靠近 MCU/振荡器输入管脚布局，信号走线尽量短且避免穿过分割地或噪声源；
• 加强地平面、减少附近高速信号干扰，避免机械应力传递到晶振引脚；
• 推荐采用标准回流焊工艺，遵循厂商给出的温度曲线；回流峰值温度和保温时间应与封装承受能力匹配。

七、可靠性与测试

产品通过常规出厂电气测试与频率筛选，建议在设计初期与样品阶段进行下列验证：温度循环测试、振动与冲击测试、湿热与回流耐受测试。对关键应用（如汽车、医疗），应与厂商确认是否满足相应认证与更严格的可靠性要求。

八、订购与使用注意事项

• 下单时请注明完整型号（XC322520MOB4SA-18）与批次要求；
• 在设计使用前，请参阅扬兴科技官方数据手册获取完整电气参数、等效电路、封装图与回流曲线；
• 因为为无源晶振，必须配合适当的振荡器电路或微控制器振荡器输入使用；关注驱动电平与负载电容匹配以确保稳定振荡与频率精度；
• 存储与搬运注意防潮与防静电，避免器件受潮或机械损伤。

如需更详细的电气参数、等效串联电阻（ESR）、振荡器驱动要求或封装尺寸图，请告知，我可协助查找或整理原厂数据手册要点。