X322526MLB4SI 产品概述

一、产品简介

X322526MLB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，采用标准 SMD3225-4P 贴片封装（标准尺寸 3.2×2.5 mm）。标称频率 26.000 MHz，常温初始频差 ±10 ppm，额定负载电容 9 pF，温度范围 -40℃ 至 +85℃，频率稳定度（含温度漂移）±20 ppm。该产品为低体积、高稳定性的无源晶体，适配各类需要外置晶体的振荡电路。

二、主要特性

• 频率：26 MHz，常温频差 ±10 ppm（典型出厂值）
• 负载电容：9 pF（设计值，电路中需配合选择外接电容）
• 温度范围：-40℃ ~ +85℃，频率稳定度 ±20 ppm（含温度影响）
• 封装：SMD3225-4P（3.2×2.5 mm 贴片封装），便于自动化贴装
• 类型：无源晶振（需与外部振荡器件或 MCU 配合构成振荡回路）
• 适合 SMT 回流装配，便于批量生产与可靠性控制

三、典型应用

X322526MLB4SI 适用于需要高精度时钟源但功耗与空间受限的场合，例如：

• 微控制器（MCU）或 DSP 的外部时钟
• 无线通信模块、收发器和基带处理器
• 工业控制与测量仪器
• 消费类电子、智能家居与物联网终端
• 网络设备与同步系统（视系统对频率精度和稳定性的要求而定）

四、电气与安装注意事项

• 负载电容的选取：晶振标称 CL = 9 pF。实际电路中两端电容 C1、C2 与电路寄生电容 Cstray 满足： CL ≈ (C1 × C2) / (C1 + C2) + Cstray
  若取 Cstray ≈ 2–3 pF，则可选 C1 ≈ C2 ≈ 12–15 pF（常用为 12 pF 或 15 pF），以保证振荡频率最接近标称值。
• 布局：晶振应尽量靠近 MCU/振荡器输入管脚放置，连接导线尽可能短且对称，减少干扰与寄生电容。两端外接电容应紧贴晶振与 MCU 引脚布局。
• 接地：推荐在晶振附近保留连续的接地面并通过过孔接回主地平面，必要时在敏感回路周围使用地围栏或屏蔽以降低辐射与耦合噪声。
• 焊接：建议采用常见的无铅回流焊工艺，并遵循晶振厂家的回流曲线与热循环建议以避免应力损伤。避免过度机械应力（如回流后压弯、强力擦拭等）。

五、使用与可靠性提示

• 请勿将晶振作为频率源进行外部驱动输入（即避免在晶体两端施加外部高幅度信号），以防止损坏或改变振荡特性。
• 避免在高应力或频繁温度冲击环境中直接施加机械压力，贴片封装对应力较为敏感。
• 设计振荡电路时注意避免过高驱动电平，过大驱动功率会引起频率漂移或缩短寿命。
• 出货前建议通过实测频率、频差、波形稳定性等项目进行校验，以满足系统对时钟精度的要求。

六、采购与技术支持

型号：X322526MLB4SI
品牌：YXC 扬兴科技
封装：SMD3225-4P（3.2×2.5 mm）
如需样品、量产包装（卷盘数量）、更详细的回流曲线、频率老化数据或环境/可靠性试验报告，请联系供应商或当地技术支持。针对特定应用，建议在开发阶段进行完整的振荡电路验证以确保系统性能与长期稳定性。