GRM155R71H683KE14D 产品概述

一、主要参数与型号说明

GRM155R71H683KE14D 是村田（muRata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），关键参数如下：容值 68nF（68000pF）、公差 ±10%、额定电压 50V、介质 X7R、封装 0402（公制约 1.0 × 0.5 mm）。该系列属于通用型 X7R 二类介质，适合需要较高电容密度且对温漂有一定容忍的场合。

二、产品特性

• 稳定的温度特性：X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内容值变化较小，典型温漂限定在 ±15%（需参照厂方数据）。
• 小型化封装：0402 尺寸适合高密度贴片设计，节省 PCB 面积。
• 高压等级：50V 额定电压满足多数模拟/数字电路的旁路与滤波需求。
• 回流焊兼容：符合无铅回流焊工艺要求，便于自动贴装与批量制造。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC 输出、电源总线滤波）
• 高频滤波与信号耦合（模拟前端、射频次级滤波）
• 移动设备与消费电子（空间受限的电容解耦）
• 工业与仪器（若需更高可靠性，请确认器件认证情况）

四、设计与选型要点

• 直流偏压效应：X7R 类 MLCC 在施加 DC 偏压时容值会下降，实际工作容值可能比标称值显著降低；设计时建议在目标偏压下验证实际容值。
• 温度与频率响应：在极端温度或高频条件下容值与等效阻抗会变化，关键电路应做工程实测。
• 容差与配对：±10% 容差适用于多数去耦与滤波用途，若需高精度定容应选择 NP0/C0G 等一类介质或更小容差产品。

五、封装与加工注意

• 尺寸约 0402（1.0 × 0.5 mm），贴装时注意回流焊曲线控制，峰值温度一般以 260°C 为界（以厂方工艺规范为准）。
• 推荐 PCB 焊盘与回流参数请参照 Murata 数据手册以保证焊接可靠性与电气性能。
• 小型封装易碎裂，安放、搬运与切带时避免弯曲与机械冲击。

六、可靠性与测试建议

• 建议进行焊接后性能验证、DC 偏压老化测试和温度循环测试以评估长期稳定性。
• 对关键应用可要求批次放样做电容偏差、ESR/ESL 与高/低温特性测试。

七、采购与替代

• 正式订购请以完整料号 GRM155R71H683KE14D 为准，常见包装为卷带（tape & reel）。
• 若需更高温漂性能或更小温度系数，可考虑 NP0/C0G 系列；若需更高电压等级或更大容值，可选择更大封装或不同系列产品。

如需器件的原厂尺寸图、焊盘建议及详细电气特性曲线，请参考 muRata 官方数据手册或提供具体使用场景以便进一步推荐。