GRM0335C1H4R7BA01D 产品概述

一、产品基本信息

GRM0335C1H4R7BA01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 4.7 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（NP0），封装规格为 0201（公称尺寸 0.6 × 0.3 mm 级别），适用于对容量稳定性与低损耗有较高要求的小型电路设计。

二、主要特性

• C0G（NP0）温度特性，温度范围内容量变化极小，线性度好。
• 极低的介质损耗（低 ESR、低 DF），适合高频信号路径。
• 0201 超小封装，节省 PCB 面积，便于高密度布板。
• 良好的机械与焊接性能，适配常规回流焊工艺。

三、典型应用

• 高频滤波、匹配网络与天线前端电路；
• 振荡器、定时与参考电路中对容量精度要求高的场合；
• ADC/DAC 前端、模拟信号路径及射频电路；
• 空间或便携设备中对小尺寸和高可靠性的需求。

四、封装与 PCB 使用建议

• 0201 尺寸对贴装精度和锡膏印刷要求较高，推荐使用精细锡膏模板与高精度贴片机；
• 设计焊盘时参考厂商推荐的 land pattern，控制焊盘尺寸与过孔距离以避免应力集中；
• 回流焊温度曲线遵循村田焊接指南，避免超温或长时间高温以降低微裂纹风险；
• 装配后避免在电容两端施加过大的机械应力或弯曲。

五、可靠性与使用建议

• C0G 型电容具有极小的温度与时间漂移，基本不存在容量老化问题；
• 额定电压 50 V，应根据实际电压环境和安全裕度选择适当额定值；在高湿或高冲击环境下应注意封装与固定；
• 储存与焊接前防潮处理按厂商建议执行，避免长时间暴露造成污染或焊接缺陷。

六、采购与替代

村田为主流供应商，常见于批量采购与现货。若需替代件，可选择 TDK、KEMET、Yageo 等厂商相同参数（4.7 pF、50 V、C0G、0201）的 MLCC，采购时比对温度特性、容差和封装尺寸以确保互换性。