GRM0335C1HR10WA01D 产品概述

一、主要特性

GRM0335C1HR10WA01D 为村田（muRata）出品的超小型多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，容值 0.1 pF，温度系数 C0G（等同于 NP0）。该器件具有极佳的温度稳定性和低损耗特性，适用于对容值和相位稳定性要求严格的电路。

二、典型电气性能

• 容值：0.1 pF；温度系数接近 0 ppm/°C，随温度变化极小。
• 额定电压：50 V，绝缘电阻高，泄漏电流极低。
• 损耗角正切（DF）与等效串联电阻（ESR）很小，在高频应用中表现良好。

三、结构与封装

该型号采用 0201 超小尺寸封装（约 0.6 mm × 0.3 mm），便于高密度贴装与微型化产品设计。多层陶瓷结构保证了良好的机械强度与电气稳定性。

四、应用场景

适合射频（RF）匹配、微波滤波、时钟/定时电路、传感器前端、精密测量与高阻抗旁路或耦合应用。因容值极小，也常用于补偿、阻抗调谐与极低寄生的信号路径中。

五、设计与装配建议

• 尽量靠近信号源或参考节点布置以减少寄生电感和走线长度。
• 对高阻抗回路，建议使用防护地或屏蔽并避免贴装区受机械应力。
• 遵循制造商回流焊工艺说明进行焊接，使用适当的回流曲线并避免重复高温回流。
• 在高可靠性设计中考虑电压裕度与环境应力缓冲。

六、可靠性与测试

C0G（NP0）材质在温度、频率和时间上的漂移非常小，抗老化性优良。村田产品通常通过行业标准的温度循环、潮湿测试和机械冲击测试，适合量产和要求稳定性的应用。

七、采购与替代

该器件以村田原装供货，常见为卷带（T&R）包装。具体包装、最小订购量和交期请咨询村田代理或官网。若需替代，可选用同规格 C0G、0.1 pF、50 V、0201 封装且来自信誉厂商的 MLCC，确认等效的温度系数与频率特性后替换。

若需器件曲线图（频率响应、温度漂移）或回流焊推荐曲线，我可以进一步提供或协助查找村田官方资料。