RT0402FRE075K1L 产品概述

一、产品简介

RT0402FRE075K1L 为 YAGEO（国巨）系列薄膜贴片电阻，0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）封装，标称阻值 5.1 kΩ，公差 ±1%。单个器件额定功率 1/16W（62.5 mW），额定工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，温度系数（TCR）为 ±50 ppm/℃，额定工作电压为 50 V。该器件属于薄膜工艺，适合对稳定性、噪声和温漂有较高要求的高密度贴片电路。

二、主要技术参数

• 阻值：5.1 kΩ
• 精度：±1%
• 温度系数：±50 ppm/℃
• 额定功率：62.5 mW（1/16 W，常温）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 额定工作电压：50 V（器件最大允许电压）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 电阻类型：薄膜电阻（低噪声、良好稳定性）

注：连续工作时的最大允许电压受功率限制，可按公式 Umax = sqrt(P × R) 计算。对本型号 Umax ≈ sqrt(0.0625 W × 5100 Ω) ≈ 17.9 V，因此在持续功耗条件下应以该值为设计参考；50 V 为器件耐受的最高工作电压但不代表在该电压下可持续耗散额定功率。

三、电气与热设计要点

• 温漂控制：TCR ±50 ppm/℃ 表明温度变化对阻值的影响较小，适用于要求中等温漂控制的模拟前端、分压与反馈网络。
• 功率降额：在高温环境下应考虑功率降额设计，建议在环境温度升高时保守降额（如超过 +85 ℃ 需降低允许功耗）以确保长期可靠性。
• 串联/并联：若系统需要更高功率或更低温漂，可采用多只串并联组合以分摊功耗与改善热分布。
• 噪声与稳定性：薄膜电阻通常比碳膜电阻噪声更低、长期稳定性更好，适合精密测量与滤波电路。

四、典型应用场景

• 精密分压、电压采样与运放反馈网络
• 模拟与数模混合电路中的偏置与阻抗匹配
• 通信设备、仪器仪表和工业控制系统中对温漂与稳定性有要求的电路
• 高密度 PCB 设计与表面贴装自动化生产线应用

五、可靠性、焊接与存储建议

• 焊接：建议遵循制造商或 JEDEC 推荐的回流焊工艺（例如 J-STD-020），回流峰值温度应以元器件规格书为准，避免超时高温暴露以免影响电阻性能。
• 机械应力：0402 尺寸器件对焊盘与基板弯曲较敏感，布线与回流定位时应减少局部机械应力。
• 存储：保持干燥、防潮包装，避免长期潮湿环境；如为湿敏元件，应按防潮等级（MSL）处理并在规定时间内回流焊。

六、采购与使用建议

在设计阶段请务必核对器件完整规格书，确认回流曲线、最高脉冲能量与热阻特性。若应用中存在长期高温或接近器件额定功率的工况，建议选型时留有裕量（例如 2 倍功率裕度或采用更大封装/并联方案）。采购时参考 YAGEO 官方型号与包装信息，确保批次一致性以保证电阻精度与温漂性能的稳定。