RB530SM-30T2R 产品概述

一、产品简介

RB530SM-30T2R 是 ROHM（罗姆）推出的一款肖特基势垒二极管，采用超小型 SOD-523 封装，专为空间受限的便携与功率管理应用设计。该器件在 10 mA 工况下正向压降仅为 450 mV，直流反向耐压 30 V，持续整流电流 200 mA，反向漏电流 500 nA@10 V，非重复峰值浪涌电流 1 A。整体性能在低压、低损耗场合表现优异。

二、主要技术参数

• 正向压降 Vf：450 mV @ IF = 10 mA
• 直流反向耐压 VR : 30 V
• 持续整流电流 IF(AV) : 200 mA
• 反向漏电流 IR : 500 nA @ VR = 10 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm : 1 A
• 封装：SOD-523（极小表面贴装）

三、主要特性与优势

• 低正向压降：减小导通损耗，有利于提高系统效率并延长电池寿命。
• 低反向漏电：在待机或低功耗模式下可降低泄漏功耗。
• 小体积封装：SOD-523 方便在高度受限的 PCB 布局中实现元件密集化。
• 良好浪涌能力：1 A 非重复峰值浪涌可满足短时启动或突发电流需求。

四、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴、IoT 终端的电源路径与反相保护
• 低压 DC-DC 转换器的二极管回路与续流路径
• USB/电池供电系统的 ORing 与反向隔离
• 低功耗传感器、便携式电子产品中的肖特基替代整流

五、封装与热管理建议

SOD-523 为极小封装，热阻相对较高；建议在 PCB 设计时：

• 增大与二极管相连的大面积铜箔以扩散热量；
• 必要时在焊盘下方或附近布置过孔连接内层/底层散热铜箔；
• 缩短引线与走线长度以降低寄生电阻和发热。
  同时注意按温度－电流降额使用，避免长时间接近额定整流电流。

六、使用注意事项与选型建议

• 使用前请查阅并参照 ROHM 正式数据手册获取完整热阻、极限值和降额曲线；
• 若电路存在持续高电流或高温工况，建议选用额定电流更高或散热更好的封装型号；
• 对于对反向漏电敏感的应用，需评估在高温下的 IR 上升；
• 焊接时遵循 SOD-523 的回流焊工艺规范，避免超出温度/时间限制导致元件失效。

如需样片、器件文档或等效替代型号，可联系供应商或参考 ROHM 官方资料以完成最终选型验证。