DRV8876RGTR 产品概述

一、概览

DRV8876RGTR 是 TI（德州仪器）推出的有刷直流电机驱动器，单通道 H 桥结构并集成功率 FET，专为需要 PWM 控制的低中功率有刷 DC 电机设计。输入逻辑兼容 0–5.5V PWM，峰值可驱动 3.5A 电流，器件导通电阻约 350 mΩ，静态电流仅 1 μA，工作温度范围 -40 ℃ 至 +125 ℃，封装为 VFQFN-16-EP (3x3)。

二、主要特性

• 单 H 桥，内置功率 MOSFET，简化外部器件数量与 PCB 布局。
• PWM 驱动兼容 0–5.5V 逻辑，便于与 MCU 直接相连。
• 峰值电流 3.5A，适合短时冲击或启动转矩需求。
• 单通道导通电阻约 350 mΩ（对热量与效率有直接影响）。
• 极低静态电流（Iq ≈ 1 μA），适合需低待机功耗的便携设备。
• 宽温度范围和紧凑 VFQFN-16-EP(3×3) 封装，便于板级集成。

三、电气与热管理要点

由于 Rds(on) 在 350 mΩ 量级，若出现长时间大电流工作会产生显著功耗（近似 P = I^2·R）。例如峰值 3.5A 时瞬态损耗较高，需避免将峰值当作连续电流规格来使用。应通过 PCB 散热大面积焊盘（热沉焊盘）、多层铜箔和必要的散热设计来降低结温，保证可靠性。

四、保护与可靠性

此类驱动器通常集成短路/过流保护、过温关断及反向电流钳位等防护功能（使用前请以原厂资料为准确认功能细节）。这些保护机制可提高系统鲁棒性，但在设计时仍需配合外部保护（如 TVS、适当的保险丝或限流元件）以应对高能量瞬态与线路故障。

五、封装与 PCB 布局建议

VFQFN-16-EP(3x3) 带中央热沉焊盘。建议：

• 在 PCB 底层开设与器件热沉焊盘对接的较大铜箔并通过过孔过渡到内层/底层散热层。
• 在 VM（电源输入）附近放置低 ESR 旁路电容，靠近器件引脚焊盘放置大容量陶瓷和电解电容组合。
• 注意走线宽度和过孔布局以降低导线电阻与热阻。

六、典型应用场景

• 小型有刷直流减速电机驱动（玩具、微型伺服、风扇等）。
• 需要低待机功耗且由 MCU 直接 PWM 控制的便携设备与家电。
• 在空间受限但需一定启动电流能力的场合使用。

七、选型与设计建议

• 若系统需要较高持续电流，应选择 Rds(on) 更低或具更大持续电流能力的驱动器。
• 对于有高能量反向瞬态（如电机断电回带较大电压），建议在电源端增加 TVS 和合适的电源滤波。
• 在调试阶段关注电机启动、堵转与连续负载下的结温，必要时调整 PWM 占空比或加装机械/电子限流。

八、结语

DRV8876RGTR 以集成 FET、低静态电流和支持 0–5.5V PWM 的特性，适合体积受限且需 MCU 直驱的有刷直流电机应用。在使用时重点关注热设计与短时峰值电流与连续电流的区分，合理布局外围保护与去耦电容，可发挥其在成本与集成度方面的优势。若需精确电气参数和典型应用电路，请以 TI 官方数据手册为准。