T1635-600G 产品概述

一、概述与定位

T1635-600G 是 ST（意法半导体）推出的一款高压双向可控硅（双向晶闸管，常用于交流侧开关控制），封装为 D2PAK，适合表面贴装功率器件应用。器件具备 600V 的峰值耐压能力和 16A 的额定通态电流，能够满足中等功率交流负载的开关与控制要求，常用于照明调光、家电控制、电机软启动与加热器控制等场景。

二、主要特性

• 双向可控结构，适合交流电路双向导通控制。
• 断态峰值电压 Vdrm = 600V，适用于市电及高电压工业 AC 环境。
• 通态电流 It = 16A（额定连续导通能力），对中等功率负载有良好承载能力。
• 单周期浪涌电流 160A@50Hz，支持短时启动或浪涌电流冲击。
• 门极触发电压 Vgt = 1.3V，门极触发电流 Igt = 35mA；门极平均耗散功率 PG(AV) = 1W。
• 保持电流 Ih = 35mA，需要保持足够的负载电流以维持导通。
• 工作温度范围宽：-40℃ ~ +125℃。
• D2PAK 封装，便于表面贴装及 PCB 热管理设计。

三、关键电气参数解读

• Vgt = 1.3V 与 Igt = 35mA：表示要可靠触发该器件，门极驱动必须提供大约 1.3V 的门极电压并能输出约 35mA 的瞬态电流。设计门极驱动时需考虑驱动电源电压和限流电阻，例如：
  • 当使用 5V 门极驱动时，推荐门极串联电阻 Rg ≈ (5V − 1.3V) / 35mA ≈ 100Ω；
  • 当使用 3.3V 驱动时，Rg ≈ (3.3V − 1.3V) / 35mA ≈ 57Ω（可选常见值 56Ω）。
• 保持电流 Ih = 35mA：导通后若电流降至该值以下，器件会恢复断态。对低电流负载（小于几十毫安）需谨慎，可能无法维持导通。
• 浪涌电流 160A@50Hz：表示器件能承受一次周期级别的高幅值浪涌，适用于启动电流或短时冲击，但不能作为长期重复应力的保证，需按应用情况加以热设计与保护。

四、典型应用场景

• 功率型交流调光器（例如白炽灯或可控负载的相位控制调光）。
• 家电交流开关与速度控制（电钻、风扇、洗衣机等电机软启动与调速）。
• 固态继电器（SSR）与交流负载控制模块。
• 加热器与温控设备的功率调节。
• 工业自动化中间功率交流开关单元。

五、封装与热管理建议

D2PAK（表面贴装）封装有利于自动贴装与焊接，但热量需要通过引脚和底部焊盘散出。建议在 PCB 设计时：

• 在器件底部与铜箔区域设计足够的散热铜皮，并用多条热过孔（thermal vias）连接到背面或内部铜层以提高散热能力。
• 根据实际散热需求设计散热面积和散热路径，确保在连续 16A 工作时结温不超过器件允许范围（参考厂商热阻和最大结温指标）。
• 考虑在高浪涌或高负载应用中增加外部散热器或加强 PCB 散热。

六、可靠性与保护建议

• 为防止误触发与 dv/dt 导致的误导通，必要时在器件两端并联 RC 抑制网（阻容吸收电路）或加入 snubber 电路。
• 对于容易产生高电压尖峰或快速电压变化的应用，应增加合适的过压、过流保护和熔断元件（如保险丝、热敏电阻或电子限流电路）。
• 门极驱动应具有一定抗干扰能力，并在设计中考虑门极限流和必要的隔离（如使用光耦驱动）以提高系统可靠性。

七、封装与订购信息

• 型号：T1635-600G
• 品牌：ST（意法半导体）
• 封装：D2PAK（表面贴装功率封装）
• 建议在采购或 BOM 管理时核对完整型号与包装信息，并参考 ST 官方数据手册获取详细的机械尺寸、热阻与完整电气特性曲线。

以上为 T1635-600G 的产品概述与应用提示。欲获取所有极限参数、热特性曲线、机械尺寸和典型电路示意，请参考 ST 官方数据手册或联系供应商以获取最新资料。