MBR0520L（YANGJIE 扬杰）产品概述

一、产品概况

MBR0520L 是扬杰（YANGJIE）出品的一款低压肖特基整流二极管，封装为 SOD-123，额定直流整流电流为 500mA。其典型正向压降为 0.39V（在 0.5A 时测得），非重复峰值浪涌电流 Ifsm 为 5.5A，最大反向耐压 Vr 为 20V，反向漏电流 Ir 为 250μA（在 20V 时）。该器件集低压降、快速恢复和小型贴片封装于一体，适合空间受限的低压电源和开关电路。

二、主要电气参数（关键点）

• 正向压降 Vf：0.39V @ IF = 0.5A（典型值）
• 额定整流电流 IF（直流）：0.5A
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：5.5A（单次浪涌）
• 反向耐压 Vr：20V
• 反向电流 Ir：250μA @ VR = 20V
• 封装：SOD-123，表面贴装

三、应用场景与优势

• 低压开关电源次级整流、降压/升压转换器二次侧整流。
• 电池供电设备的反向保护与防反接电路。
• LED 驱动、小型电源模块、充电器与便携电子产品。
• 与普通硅整流二极管相比，肖特基二极管具有更低的正向压降和更快的开关速度，从而减少功率损耗与发热，提高效率；适合在低压大电流路径中使用。

四、使用注意与电路布局建议

• 正向工作电流接近额定值时，封装散热有限，应做适当降额或在 PCB 上增加铜箔面积和热沉布局以改善散热。
• 高峰值浪涌（如 Ifsm）为非重复短时脉冲能力，不宜作为连续过载运行条件。
• 反向漏电随温度显著上升，若工作环境高温需评估漏电对电路的影响。
• PCB 布局建议：走线尽量短、宽，贴近电源地回流路径；在封装底部或附近放置热沉铜区域并视需要布置热通孔。

五、可靠性与选型建议

• 在选型时确认最大工作电压（20V）与电路最大反向电压留有余量，避免长期在临界电压下工作。
• 若需更低的漏电或更高的反向耐压，可考虑更高等级的肖特基产品或其他封装型号。
• 生产与存储时遵循常规 SMD 器件的防潮与防静电措施，安装时参照厂商推荐的焊接温度曲线以保持器件性能。

六、总结

MBR0520L（SOD-123）凭借低正向压降、较好的浪涌承受能力和小型贴片封装，适用于多种低压、高效率的产品设计。针对热管理和高温漏电的特点，在电路设计与 PCB 布局上做好相应处理，可以在便携电源、整流和保护电路中获得良好表现。如需进一步的详细曲线或焊接说明，建议参考扬杰提供的完整数据手册。