型号:

SMA4744A

品牌:YANGJIE(扬杰)
封装:SMA(DO-214AC)
批次:25+
包装:未知
重量:-
其他:
-
SMA4744A 产品实物图片
SMA4744A 一小时发货
描述:稳压二极管(齐纳二极管) 表面安装齐纳二极管
库存数量
库存:
2207
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.114
5000+
0.104
产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)15V
反向电流(Ir)5uA
稳压值(范围)14.25V~15.75V
耗散功率(Pd)1W
阻抗(Zzt)14Ω
阻抗(Zzk)700Ω

SMA4744A 产品概述

一、产品简介

SMA4744A 是一款表面贴装型稳压(二极管)器件,常用于电压基准、过压钳位与小功率稳压场合。该器件由扬杰(YANGJIE)生产,采用 SMA(DO‑214AC)封装,适配现代自动化贴装与回流焊工艺。SMA4744A 提供约 15V 的稳压参考,体积小、易于 PCB 布局和批量生产。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称值):15V
  • 稳压值(允许范围):14.25V ~ 15.75V
  • 阻抗 Zzk:700Ω(表示在低电流或某一静态条件下的阻抗特性,表明在非常小的工作电流时电压稳定性下降)
  • 阻抗 Zzt:14Ω(通常表示在额定测试电流下的小信号动态阻抗,动态阻抗越小,电压随电流变化越稳定)
  • 反向电流 Ir:5 μA(在额定反向电压条件下的典型漏电流)
  • 耗散功率 Pd:1W(最大耗散功率,受封装与 PCB 散热条件限制)

以上参数说明了 SMA4744A 在典型应用中能够提供的稳压精度与功率能力。由 Pd 与 Vz 可得器件在理想条件下允许的最大稳流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 1W / 15V ≈ 66.7 mA,但实际电流必须考虑热阻、PCB 散热条件与安全裕度。

三、封装与物理特性

  • 封装形式:SMA(DO‑214AC),为常见的中等功率 SMD 封装,适合回流焊贴装。
  • 结构特点:扁平金属端子,便于焊接与导热;相较于更小的 SOD‑123 等封装,SMA 在热耗散方面具有一定优势。
  • 兼容性:兼容主流 SMT 贴片与回流焊流程,要求按标准焊接曲线进行回流以保证焊点可靠性。

四、典型应用场景

  • 低功率稳压电路:作为 15V 的稳压参考或粗稳压元件,用于分立型稳压方案。
  • 过压钳位与保护:用于保护后续电路免受短时过压冲击。
  • 信号钳位与限幅:在模拟电路中限制信号幅值,防止放大器或 ADC 输入过压。
  • 工业与消费电子:适用于仪表、电源模块、通信设备等需要中等精度稳压的场合。

五、使用与设计注意事项

  1. 选择工作电流与限流电阻

    • 在并联稳压(分流)模式下,需串联限流电阻 Rs:Iz = (Vin - Vz) / Rs。设计时应确保稳压二极管在预期 Vin 下工作电流 Iz 能使器件功耗 Pz = Vz × Iz ≤ Pd,并留有裕量。
    • 例如理论最大 Iz ≈ 66.7 mA(由 Pd/Vz 计算),实际应留安全裕度(建议将持续工作电流控制在额定的 60%~80% 范围内,或更保守地按系统散热能力确定)。
  2. 考虑动态阻抗与负载变化

    • Zzt=14Ω 表明在测试电流下仍存在电压随电流变化的幅度,若需更精确的稳压,应在设计中控制电流波动或采用精密参考源。
    • Zzk 较大(700Ω)提示在极低电流条件下稳压性能会显著下降,避免在微安级电流下依靠其稳压。
  3. 散热与 PCB 布局

    • SMA 的热阻受焊盘尺寸、铜箔面积极大影响。推荐在焊盘处增加散热铜箔、通过多层铜连接地/散热区,并考虑通孔下沉热设计以提升散热能力。
    • 长时间接近或超过 Pd 会导致结温升高并影响器件寿命,必要时在 PCB 设计中提供更大铜面或局部散热措施。
  4. 焊接与可靠性

    • 器件兼容回流焊,遵循供应商推荐的温度曲线与时长,避免过高的峰值温度与重复高温循环。
    • 储存与装配过程中应注意 ESD 防护与机械应力控制。

六、选型与订购信息

  • 品牌:YANGJIE(扬杰)
  • 型号:SMA4744A
  • 封装:SMA(DO‑214AC)
    在选型时,确认稳压电压范围、最大耗散功率与实际系统电源条件吻合;若需要更精确或更高功率的稳压参考,可考虑功耗更大或具有更低动态阻抗的替代器件。

七、总结

SMA4744A 是一款适用于中等功率、通用稳压与钳位用途的表贴齐纳二极管,提供约 15V 的稳压参考,封装为 SMA,耗散功率 1W,适合 PCB 级别的分流稳压与保护应用。在实际设计中应合理选择限流、电流工作点并优化 PCB 散热,以保证长期可靠运行。若对精度、温漂或功耗有更高要求,建议在初期设计阶段评估是否需要更高规格或组合其他稳压方案。