BAS521 产品概述

一、产品简介

BAS521 为扬杰（YANGJIE）生产的一款独立式开关二极管，采用 SOD-523（SC-79）超小型贴片封装，面向高压小电流整流与开关应用。器件在 100mA 工作点时正向压降约 1.1V，反向耐压高达 250V，兼顾了高耐压与小封装在空间受限电路中的实际需要。

二、主要参数

• 二极管配置：独立式
• 正向压降：Vf = 1.1V @ IF = 100mA
• 直流反向耐压：Vr = 250V
• 反向电流：Ir = 150nA @ Vr = 250V
• 反向恢复时间：Trr = 50ns
• 整流电流：IF(AV) ≈ 200mA
• 封装：SOD-523 (SC-79)
• 品牌：YANGJIE（扬杰）

三、性能特点

• 高耐压：250V 反向电压适合高压侧的整流与限幅保护。
• 低漏电流：250V 时反向电流仅 150nA，利于低功耗、低泄漏电路设计。
• 中等恢复速度：50ns 的反向恢复时间适用于一般开关和切换频率，不及超快恢复或肖特基，但在多数小信号开关场景足够使用。
• 小体积封装：SOD-523 便于高密度布局与自动贴装，适合便携与空间受限设备。

四、典型应用

• 开关电源的高压整流/保护电路（小电流通道）
• 信号切换、脉冲整形、电平限制与钳位电路
• 便携式设备与仪器中的高压保护或反向保护
• 测试与测量前端中对低漏电、耐压有要求的场合

五、封装与安装提示

SOD-523 为超小型贴片封装，焊接时注意热量控制与回流温度曲线以避免封装受损。因封装体积小，其热阻较大，长时间高电流或高开关损耗会使结温迅速升高，需在 PCB 设计上考虑散热和过流保护。

六、选型建议与注意事项

• 若电路工作电流接近或超过 100–200mA，应做适当的热与功耗裕量计算，避免长期工作在极限参数。
• 对于更高开关频率或需要更低正向压降的场合，可考虑肖特基二极管或超快恢复器件。
• 在高温或高压工况下，注意反向漏电随温度上升而增加，必要时增加余量或采取并联/限流设计。
• SOD-523 适合空间受限与自动化贴装，设计 PCB 焊盘时参考厂商封装图纸以保证良好焊点与热性能。

总体而言，BAS521 在高压小电流与低泄漏场景具有良好性价比，适用于多种开关与保护电路。