BAS16 产品概述

一、产品简介

BAS16 为独立式开关/小信号二极管，品牌：YANGJIE（扬杰），封装：SOT-23。该器件专为高速开关与小功率整流应用设计，典型正向压降为 1.25V @ 150mA，直流反向耐压 Vr 为 75V，整流电流（连续）为 200mA，具备快速反向恢复特性，适用于对开关速度和反向漏电有一定要求的电路。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.25V @ 150mA
• 直流反向耐压 (Vr)：75V
• 连续整流电流：200mA
• 耗散功率 (Pd)：350mW
• 反向电流 (Ir)：1µA @ 75V
• 反向恢复时间 (Trr)：4ns（快速恢复）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：1A
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃（Tj）

以上参数表明 BAS16 在 75V 等级的小信号电路中具有良好的耐压能力与低漏电特性，同时以纳秒级的反向恢复时间满足高速开关场景。

三、产品特点与优势

• 高耐压：75V 的反向耐压适合多数中低压电源管理与隔离接口应用。
• 低漏电：1µA @ 75V 的低反向电流有利于待机或高阻抗电路的功耗控制。
• 快速恢复：4ns 的 Trr 使得器件在高速脉冲或开关转换中表现稳定，降低反向恢复导致的开关损耗与电磁干扰。
• 紧凑封装：SOT-23 封装体积小，利于高密度电路板布局与自动贴装。

四、典型应用场景

• 数字电路中的快速开关整流与钳位。
• 开关电源的抑制回路、小信号整流与保护电路。
• 接口保护（如反向电压保护、浪涌吸收）及电平移位。
• 低功耗电路中对漏电和反向恢复有要求的场合。

五、使用与布局建议

• 散热：Pd 为 350mW，SOT-23 封装散热依赖 PCB 铜箔面积与热沉设计，建议在器件下方或引脚附近增加散热铜箔以降低结温并提高可靠性。
• 回流焊：建议遵循厂商回流焊曲线，常见贴片工艺峰值温度 <260℃；若长时间存放或受潮，请按厂商建议预烘以防焊接缺陷。
• 布局：尽量缩短与被驱动器件之间的走线，减小寄生电感与串联阻抗，以发挥快速恢复优势；在需要抑制开关尖峰的场合可配合阻容网络或 RC 缓冲使用。
• 选择裕度：设计时建议为 Vr 与 If 预留余量（如工作电压≤额定 Vr 的 60~80%），以提高可靠性和寿命。

六、选型与替代

在同类小信号快速恢复二极管中，选型时关注正向压降、反向耐压、反向恢复时间和漏电流四项关键指标。若需更低 Vf 或更高电流能力，可选择功率更大的器件；若需更快恢复或更低反向电容，可参考专用快速切换二极管产品线。购买与备货时，请注明型号 BAS16、品牌 YANGJIE、封装 SOT-23，以确保器件一致性。

如需更详细的绝对最大额定值曲线、典型温度特性或封装引脚图，请参照厂商完整数据手册或联系扬杰技术支持获取原厂资料。