BC847BW 产品概述

一、产品简介

BC847BW 是一款小信号 NPN 双极型晶体管（BJT），由扬杰（YANGJIE）出品，采用 SOT-323（SC-70）微小封装。器件面向低电流、低功耗的开关和放大场合，具有高直流电流增益和较高的频率特性，适合便携式与空间受限电路设计。

二、主要电气参数

• 晶体管类型：NPN
• 最大集电极电流 Ic：100 mA
• 集射极击穿电压 Vceo：45 V
• 最大耗散功率 Pd：200 mW（封装热限制）
• 直流电流增益 hFE：420 @ Ic=2 mA，VCE=5 V（高增益区参考值）
• 特征频率 fT：100 MHz（高频响应良好）
• 集电极截止电流 Icbo：100 nA（反向漏电小）
• 集射极饱和电压 VCE(sat)：约 500 mV（饱和开关状态下）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 射基极击穿电压 Vebo：6 V
• 封装：SOT-323（小型表面贴装）

三、性能特点

• 高增益：在低偏流（约 2 mA）情况下 hFE 高达 420，适合微弱信号放大与高增益配置。
• 宽频带：fT ≈ 100 MHz，可用于中高频小信号放大与缓冲。
• 低漏电：Icbo 仅 100 nA，利于低功耗与高阻态表现。
• 小封装：SOT-323 占板面积小，适合空间受限的移动设备、传感器前端与混合信号板。
• 温稳性好：工作温度覆盖工业级范围，适合恶劣环境应用。

四、典型应用场景

• 小信号放大器、前置放大与传感器接口电路。
• 逻辑电平转换、驱动中小负载、开关控制（注意功耗限制）。
• 高频缓冲、射频前端的低噪声放大（在规定频率内）。
• 电池供电设备、便携仪器及消费电子中作为通用开关/放大元件。

五、封装与热管理

SOT-323 为微型表贴封装，热阻相对较大，器件最大耗散功率 Pd=200 mW（常温参考），实际应用中应注意热散发：

• 尽量减小 VCE×IC 的耗散，避免长时间接近 Pd 极限；
• 在板级布局上增加铜箔散热面积或靠近散热层放置，以提高功率承载能力；
• 进行热仿真或测量以确定在目标环境下的安全工作区（SOA）。

六、选型及使用注意事项

• 虽然 Ic 最大为 100 mA，但与 VCE 和 Pd 的组合受限，持续工作时应避免同时满载；
• 射基极反向电压 Vebo 为 6 V，切勿在应用中让基极对发射极承受过高反向电压以免损坏；
• 在高频应用注意寄生电容与走线布局；低噪声放大器应配合合理偏置和旁路电容以发挥高 hFE 优势；
• 若需要更高功率或更低 VCE(sat)，应选择更大封装或专用功率晶体管作为替代。

总结：BC847BW 在微小封装下提供了高增益与良好的频率特性，适合对尺寸与增益有要求的通用小信号场合。选型时重点关注热耗散和工作点设计，保证在安全工作区内长期可靠运行。