SR9900AI 产品概述

一、产品简介

SR9900AI 是和芯润德（CoreChips）推出的一款高集成度以太网物理层器件（PHY），支持多种以太网速率与介质标准，面向工业级嵌入式和网络通信设备。器件集成PHY功能，提供可靠的物理链路收发与管理能力，适合空间受限且需兼顾铜缆与光纤接入的场景。

二、主要特性

• 工作电压：5V / 3.3V 双电源域设计，兼容常见系统电源架构。
• 集成PHY：内置以太网物理层单元，简化板级设计，减少外部元件。
• 支持标准：兼容 10BASE-T、100BASE-TX（双绞线）及 100BASE-FX（光纤）三种速率/介质，灵活适配不同网络接入需求。
• 通信接口：提供 SPI 接口用于寄存器访问与配置管理，便于与主控 MCU/SoC 集成。
• 环境适应性：工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，满足工业级温度要求。
• 封装：QFN-24-EP (4x4) 小型裸片封装，带中心散热焊盘，利于散热与体积优化。
• 描述特性：逻辑类功能丰富，支持链路检测、速率协商与状态监控等常用PHY功能。

三、典型应用

• 工业以太网设备：PLC、工业网关与控制器，适应恶劣环境与长期稳定运行需求。
• 视频传输与监控：网络摄像头、视频编码器等需要兼顾光纤远距离传输与局域网铜缆接入的设备。
• 嵌入式网络终端：路由器、交换机下游接口或媒体转换模块。
• 智能楼宇与安防系统：楼宇自控、门禁与传感器网关等场景。

四、封装与可靠性

SR9900AI 采用 QFN-24-EP（4x4mm）封装，芯片中心的裸露焊盘（EP）用于散热与地连接，适合回流焊装配与自动化生产。器件在工业温度范围内可靠运行，适配长期稳定部署要求，封装小巧便于在高密度 PCB 上布局。

五、设计与使用建议

• 电源设计：按推荐电源顺序与旁路电容布局，分别为 5V 与 3.3V 域提供低阻抗电源路径，靠近引脚放置去耦电容。
• 接口管理：使用 SPI 总线进行寄存器配置时，注意时序与片选控制，避免与其他外设冲突。
• 信号完整性：对于 100BASE-TX 接口，做好差分对走线匹配与隔离；100BASE-FX 光模块侧注意光电转换器件的配合。
• 散热与布局：利用封装裸露焊盘接地并开槽散热，周围留出足够的散热铜箔。
• 可靠性验证：在目标温度与电磁环境下进行链路稳定性与重连测试，验证速率协商与异常恢复能力。

SR9900AI 因其多介质支持、工业级温度范围与小尺寸封装，适合需要兼顾光纤与铜缆接入、追求稳定长期运行的嵌入式网络产品。若需更详尽的引脚定义、电气特性曲线或参考电路图，建议参考厂商数据手册或联系 CoreChips 技术支持。