型号:

SR8201F

品牌:CoreChips(和芯润德)
封装:QFN-32-EP(5x5)
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
SR8201F 产品实物图片
SR8201F 一小时发货
描述:以太网收发器 SR8201F QFN32_5X5MM_EP
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.47
4000+
1.4
产品参数
属性参数值
应用功能以太网收发器
通道数1
MAC接口MII;RMII
以太网速率标准10BASE-T;100BASE-TX
数据速率10Mbit/s;100Mbit/s
工作电压3.3V;1.1V

SR8201F 产品概述

一 概述

SR8201F 是 CoreChips(和芯润德)推出的一款单通道以太网收发器(PHY),封装为 QFN-32-EP (5×5 mm)。该器件支持常见的 10BASE‑T 和 100BASE‑TX 以太网速率,数据速率为 10/100 Mbit/s,并同时兼容 MII 与 RMII 两种 MAC 接口,适用于嵌入式网络设备与工业控制领域对单端口以太网连接的需求。器件采用双电压供电结构,典型工作电压为 3.3V(I/O)与 1.1V(内部核心),小型封装利于空间受限的板级设计。

二 关键参数

  • 器件名称:SR8201F(CoreChips / 和芯润德)
  • 功能:以太网收发器(PHY),单通道
  • 物理层速率:10BASE‑T / 100BASE‑TX(10/100 Mbit/s)
  • MAC 接口:MII、RMII(支持与主控或 MAC 的并行/简化并行连接)
  • 工作电压:3.3V(I/O)与 1.1V(内部核)
  • 封装:QFN-32-EP,尺寸 5×5 mm,带底部散热/接地焊盘(EP)

三 封装与引脚要点

SR8201F 采用 QFN-32-EP(5×5 mm)封装,底部露铜大焊盘(exposed pad)用于散热与可靠接地。常见设计注意事项包括:

  • 底部大焊盘必须焊接并连至器件接地,以保证良好散热与 EMC 性能;推荐通过多层过孔连接到内部地层。
  • 合理布置电源旁路电容(尤其在 3.3V 与 1.1V 电源引脚旁),以抑制供电噪声。
  • I/O 与差分对(TX/RX)走线必须控制阻抗,短距离并尽量避免交叉与长串接。

四 典型应用场景

  • 家用/企业路由器与网关的千兆以下接口(单口或管理口)
  • 嵌入式开发板与单板计算机的以太网接入(例如工业控制器、网关)
  • 物联网网关、智能楼宇设备、摄像头或其他网络视频传输终端的网络接口
  • 工业以太网节点、数据采集与远程监控系统中的低速以太网连接

五 设计建议

  • 供电设计:为 1.1V 核心电源和 3.3V I/O 提供低噪声稳压源,1.1V 侧应尽量靠近芯片布置稳压及去耦,建议在每个电源引脚放置 0.1 µF 和 1 µF 的旁路电容(靠近引脚)。
  • 接口选择:若主控支持 RMII 优先使用 RMII 可减少引脚数量;需要更高带宽或拓展则使用 MII。
  • PHY 与变压器:PHY 与 10/100 端口之间通常需要外部磁性元件(隔离变压器或集成磁芯 RJ45),以满足隔离与共模抑制要求;如采用集成磁性的 RJ45,可节省板面空间并简化布线。
  • 寄存器与配置:在系统初始化阶段应对 PHY 的寄存器进行检测与配置(速率、双工、自动协商等),确保与上层 MAC/主控正确匹配。

六 布局与热管理

  • 底部热焊盘(EP)应与器件地层通过多个热过孔连接,以利散热并保持封装温度稳定。
  • 差分对(TX+/TX−,RX+/RX−)走线应成对成对布线并保持 100 Ω 差分阻抗,长度匹配应控制在尽可能短的范围内;避免在差分对上添加额外的串联元件或分支。
  • 将 RJ45(或磁性元件)布局靠近 PHY,减少差分对的走线长度与串扰风险。

七 电磁兼容与保护

  • 在以太网端口侧建议加入共模电感(CMC)与适配的 TVS 或瞬态抑制器,提升对雷击、ESD 与浪涌的抗扰度。
  • 对板级接地进行分层与分区管理:高速信号层与电源层合理分配,保证信号回流路径连续并减少环路面积。
  • 使用符合标准的隔离磁性元件或集成磁芯 RJ45,可帮助通过 IEC/EN 等现场标准的电气隔离与 EMC 要求。

八 总结

SR8201F(CoreChips,QFN-32-EP 5×5)为空间受限应用提供了功能完整的单通道 10/100 以太网 PHY 解决方案,兼容 MII 与 RMII 接口,适配主流嵌入式与工业网络场景。正确的电源滤波、差分阻抗控制、底部散热焊盘处理与以太网端口的磁性与保护设计,将有助于在目标系统中实现稳定可靠的以太网通信性能。若需进一步的引脚分配、寄存器描述或典型应用电路图,可参考厂商详细数据手册或联系 CoreChips 技术支持获取原厂资料。