LM385LP-2-5 产品概述

LM385LP-2-5 是德州仪器（TI）系列中一款固定输出的并联（分流）式电压基准芯片，标称输出电压 2.5V。器件工作温度范围 0℃ 至 +70℃，温度系数 20 ppm/℃，初始精度 ±3%，在 10 Hz–10 kHz 带宽内的噪声仅 120 μVrms，最小阴极（分流）调节电流 20 μA，最大工作电流可达 20 mA，封装为 TO-92，适合成本敏感且对体积要求不高的中低精度参考场合。

一、主要特性与物理意义

• 输出电压：2.5 V（固定）；适合作为中低电压 ADC、传感器前端和基准偏置电压。
• 初始精度：±3%，表示出厂静态误差约 ±75 mV（2.5 V × 3%）。可通过系统校准消除大部分偏差。
• 温度系数：20 ppm/℃，对应约 50 μV/℃（2.5 V × 20 ppm），在中等温漂要求的应用中表现良好。
• 噪声：10 Hz–10 kHz 带宽内 120 μVrms，适用于对噪声有一定要求但非超高精度的模拟电路。
• 分流工作：最小阴极电流 20 μA，最大 20 mA。分流参考需外接限流电阻以限定通过器件的电流。

二、应用与选型建议

适用场景包括：低成本数据采集系统参考源、传感器偏置、基准阈值产生、运放基准、仪表放大器参考等。由于初始精度为 ±3%，若系统对绝对精度要求更高，可在上电自校或使用外部微调电路修正。

对于供电与限流电阻的选择，按分流器工作特性计算：

• R = (Vsup − Vref) / Icat 举例：若 Vsup = 5 V，期望 Icat = 1 mA，则 R = (5 − 2.5) / 1 mA = 2.5 kΩ。器件要求 Icat ≥ 20 μA，且不超过 20 mA；建议常用工作电流在数百 μA 到几 mA 范围内，以兼顾噪声、稳定性和功耗。

三、布局与使用注意

• 去耦与滤波：在阴极到地端并联一个陶瓷或钽电容（常见 0.01 μF–1 μF），能显著降低高频噪声并改善负载瞬变响应。
• 散热与功耗：TO-92 封装热阻中等，分流电流越大器件耗散越高。器件耗散近似为 Pd = Vref × Icat（例如 Icat = 20 mA 时 Pd ≈ 50 mW），通常在推荐工作电流下热问题不显著，但在高电压差和大电流组合下应留意温升。
• 引脚与封装：TO-92 封装便于插装和手工焊接，具体引脚定义与封装方向请参见 TI 官方数据手册以避免接错。

四、设计实例与常见问答

• 实例：5 V 供电，目标工作电流 1 mA → R = 2.5 kΩ，功耗：基准器件约 2.5 mW，限流电阻约 2.5 mW（均为近似）。
• 噪声与温漂怎么折中？提高分流电流可降低噪声，但温漂主要由封装与工艺决定；在需要更低噪声或更好温漂的场合，考虑更高精度参考或温度补偿方案。

总结：LM385LP-2-5 在中低精度参考应用中表现稳定、成本/性能均衡，适用于对 2.5 V 基准、低噪声和较小温漂有一般性需求的电子设计。选型和电路设计时，请参照 TI 官方数据手册以获取完整的电气特性、引脚定义及典型应用电路。