CC0603KRX7R0BB332 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R0BB332 为国巨（YAGEO）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装尺寸为 0603（1608 米制），标称容值 3.3nF（332），精度 ±10%（K），额定直流电压 100V，介质为 X7R（-55°C 至 +125°C）。该器件适用于空间受限且需中等温度稳定性的电容去耦、滤波与耦合场合。

二、主要技术参数

• 容值：3.3nF（332）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：100V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C ~ +125°C，典型容值偏差在 -15% ~ +15%）
• 封装：0603（英制 0201? 否；0603）
• 型式：贴片多层陶瓷电容（MLCC）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、特性与优势

• 体积小、容量密度高，适合高密度贴片 PCB 设计；
• X7R 介质在宽温区间内具有较稳定的电容特性，适用于一般工业与消费电子环境；
• 额定 100V 电压为需要中高压裕量的模拟电路、信号链或电源滤波提供可靠性；
• MLCC 本身等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）较低，有利于高频去耦与抑制噪声；
• 由大型制造商出品，供应链稳定、批次可追溯。

四、使用注意要点

• 直流偏压（DC bias）：高介电常数陶瓷在接近额定电压时会出现实际有效电容下降，设计时应在目标工作电压下验证实际容量；
• 温度影响：X7R 虽较稳定，但在极端温度下仍会有数十个百分点变化，应评估温度环境对电路性能的影响；
• 机械应力：陶瓷电容对焊接后或板弯曲产生的机械应力敏感，布局时避免元件两侧有过大应力集中，焊盘与过孔设计需合理；
• 清洗与工艺：遵循推荐回流焊曲线，避免超温或多次重复加热；清洗剂应选用对陶瓷和焊料无腐蚀性的溶剂。

五、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（SMPS 输出/输入滤波、PCB 本地去耦）；
• 高频滤波与阻抗匹配；
• 模拟信号耦合与旁路；
• 工业控制、通信设备、汽车电子（如需车规等级请确认是否有 AEC‑Q200 认证）与消费类电子产品。

六、质量与包装

• 常见包装为卷带（tape-and-reel），便于 SMT 自动贴装，常见数量有 1k、3k、5k 盘装；
• 建议采购时确认 RoHS 合规、批次/日期码及需要的可靠性认证；
• 储存条件：避免潮湿、高温与强振动，长期库存前建议查看厂家建议的保管条件。

七、选型与替代建议

如需替代或并用于不同电压/精度/温度特性的场合，可按“0603 封装、3.3nF、X7R、100V、±10%”为关键词检索其他品牌同类型号，并在实际工作电压与温度条件下进行样品验证。选型时同时考虑直流偏压特性、ESR/ESL、可靠性认证（如车规或工业级）与供应稳定性。