RB521S-30 产品概述

一、产品简介

RB521S-30 是创基（CBI）推出的一款独立式肖特基二极管，采用超小型 SOD-523 封装，专为低压、低功耗场合设计。该器件正向压降低（Vf = 500 mV @ 200 mA）、额定直流整流电流为 200 mA，反向耐压 30 V，适用于便携设备电源保护与低压整流等场景。

二、主要技术参数

• 件型号：RB521S-30
• 品牌：CBI（创基）
• 封装：SOD-523（独立式）
• 正向压降：≈ 500 mV @ IF = 200 mA
• 直流整流电流：200 mA
• 直流反向耐压（Vr）：30 V
• 反向电流（Ir）：30 µA @ VR = 10 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：1 A

三、产品特性与优势

• 低正向压降：在 200 mA 工作点下约 0.5 V，可显著降低整流与开关损耗，提升系统效率。
• 小型封装：SOD-523 占板面积小，适合空间受限的移动设备与高密度 PCB 布局。
• 低漏电：10 V 时反向电流典型值 30 µA，有利于待机功耗优化。
• 合理的浪涌能力：1 A 峰值浪涌可应对短时冲击电流和通电瞬态。

四、典型应用场景

• 移动电源、便携式多媒体设备的电源整流与隔离。
• USB/Type-C 电源路径防反接与续流保护。
• 低压开关电源（SMPS）和DC-DC 转换器的输出整流/续流二极管（小电流级）。
• 电池管理与电源路径选择（OR-ing），以及低压快速切换电路。
• 高频整流与检波电路（得益于肖特基低恢复特性）。

五、封装与安装要点

SOD-523 为超小型表贴封装，焊盘尺寸与热阻受限。建议：

• 使用厂家推荐的 PCB 焊盘布局，保持热源附近短且宽的铜箔以利散热。
• 尽量缩短与电源轨的走线，减少寄生电阻和压降。
• 回流焊工艺需按焊料和回流曲线规范操作，避免过度热循环损伤器件。

六、使用建议与注意事项

• 关注电流与温度的并行影响：在高环境温度或长期 200 mA 工作时应进行电流热降额设计，避免超过结温极限（详见原厂数据手册）。
• 反向电压余量：设计时留有一定 Vr 余量，防止瞬态过压导致击穿。建议在有较大瞬态的环境下配合 TVS 或限压网络。
• ESD 与焊接：小封装易受机械应力与不当焊接影响，贴装与回流请严格控管；在操作与测试时遵守静电防护规范。
• 如需更高峰值浪涌或更高电流能力，请参考更大封装或并联方案，并验证热性能与电流分配。

七、选型与替代建议

RB521S-30 适合对空间、效率和静态漏电有较高要求的低压整流场合。如需更高耐压或更大电流，可考虑同类肖特基家族中 Vr 更高或封装更大的型号。选型时建议对照完整的厂商数据手册核对温度范围、功耗参数及封装图样，以确保电路长期可靠运行。

如需器件的详细电气特性曲线、热阻或 PCB 封装推荐图，请参阅 CBI（创基）官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。