V2PM15-M3/H 产品概述

一、产品简介

V2PM15-M3/H 是 VISHAY（威世）推出的一款高电压肖特基二极管，额定反向耐压 150V、整流电流 2A，封装为 DO-219AD。该器件结合了肖特基结构的低正向压降与用于功率应用的可靠性指标，适用于中小功率整流与保护场景。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：1.41 V @ 2.0 A
• 直流反向耐压（Vr）：150 V
• 最大整流电流：2 A（持续）
• 反向电流（Ir）：50 μA @ 150 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30 A
• 工作结温范围：-40 ℃ 至 +175 ℃
• 封装：DO-219AD（厂商标注）

三、特性与优点

• 低正向压降：在 2 A 工作点下 Vf 约 1.41 V，可降低整流功耗，提升转换效率，尤其在开关电源与低压大电流回路中有效。
• 低反向恢复与较小反向泄漏：肖特基结构具有极短的恢复时间，适合高速开关场合；反向漏电流在额定耐压下为 50 μA，满足一般电源与保护应用。
• 良好的浪涌承受能力：30 A 的非重复峰值浪涌电流可应对短时启动或突发冲击电流。
• 宽温度范围：-40 ℃ 至 +175 ℃ 的结温范围适应较严苛环境及工业级应用。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流与续流二极管（降低整机损耗）
• 反向极性保护（电源输入端）
• DC-DC 转换器、车载电源、太阳能逆变器的二次整流
• 电机驱动的续流二极管与瞬态抑制场合
• 电池管理系统与便携设备电源路径保护

五、热管理与可靠性要点

• 肖特基二极管的反向漏电随温度显著上升，应在高温工况下注意漏电及结温控制。
• 在接近最大整流电流长期运行时应对器件进行散热设计，增大 PCB 铜面积或采用散热片以降低结温并延长寿命。
• 峰值浪涌虽有 30 A 承受能力，但不建议在无充分热设计情况下频繁承受大幅浪涌。
• 建议根据实际应用进行额定与环境的降额设计（derating），并参照厂商完整数据手册进行温升与热阻评估。

六、封装与装配建议

• DO-219AD 封装适用于常规 PCB 安装，装配时注意焊接温度曲线与湿热存储要求，防止焊接损伤或热机械应力。
• 对于高电流路径，优先考虑增加 PCB 铜箔厚度及热流路径，合理布局电流回路以减少寄生阻抗和热集中。
• 若需并联以提高可用电流，应采取电流均衡措施并谨慎评估热热点。

七、选型提示与替代考虑

选择时请核对正向压降、反向漏电与耐压是否满足系统需求；如需更低 Vf 或更高电流能力，可在 Vishay 或其他厂商中寻找同类 150 V 等级的肖特基产品，并参照完整数据手册比较热阻、浪涌能力与封装差异。购买与生产前建议索取并确认厂商最新版规格书与样片验证。