L1SS400CST5G 产品概述

一、主要特点

L1SS400CST5G 是乐山无线电（LRC）推出的一款独立式小信号/开关二极管，针对体积受限且需高速切换的电路应用优化。器件具有较低正向压降和极短的反向恢复时间，适合用于高速整流、开关及保护场合。封装采用小型 SOD-923，便于表面贴装和高密度电路板布局。

二、典型电气参数

• 二极管配置：独立式
• 最大反向耐压（Vr）：80 V
• 正向压降（Vf）：约 1.2 V（典型值，测试条件 IF = 100 mA）
• 额定整流电流：100 mA（连续）
• 反向电流（Ir）：约 100 nA（室温、额定反向电压附近的典型值）
• 反向恢复时间（Trr）：约 4 ns（典型值，适合高速开关）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：500 mA（瞬态峰值，适用于短时冲击）
• 封装形式：SOD-923（表面贴装）

注：上列为典型/额定参考值，具体测试条件和边界参数请参阅厂商完整数据手册以获取准确限制与曲线。

三、核心优势与适用场景

• 低正向压降（Vf ≈ 1.2 V），减少在中低电流工作点的功耗与发热；
• 极短的反向恢复时间（Trr ≈ 4 ns），在高频开关场合可显著降低开关损耗与反向恢复引起的干扰；
• 极低的反向漏流（Ir ≈ 100 nA），适合对静态功耗敏感的便携设备与采样电路；
• 小型 SOD-923 封装，利于高密度 PCB 设计与自动贴装流程。

典型应用包括：开关电源与 DC-DC 换流、快速信号整流、浪涌/反向保护、通信与消费类电子中高频开关路径、便携设备电源管理等。

四、封装与焊接建议

SOD-923 为低剖面表面贴装封装，适用于回流焊工艺。建议在 PCB 设计时参考厂商的封装与焊盘推荐尺寸，合理布置热量散逸路径和过孔（如需要），以保证在连续 100 mA 工作下的热稳定性。回流焊曲线应遵循标准无铅流程要求，避免过长高温暴露以保护器件可靠性。

五、可靠性与使用注意

• 在高温环境下，反向漏流会随温度上升而增加，请在热设计中留有裕量；
• Ifsm 为非重复瞬态浪涌能力，勿用于重复浪涌或超出数据手册规定的脉冲条件；
• 对 ESD 敏感元件，请在贴装和测试过程中采取相应防静电措施；
• 如需在极限条件（如高湿、高温或恶劣电磁环境）长期运行，请在设计阶段进行可靠性验证并参考 LRC 的完整规范。

六、订购信息与后续支持

型号：L1SS400CST5G
品牌：LRC（乐山无线电）
封装：SOD-923
订购与样片申请请联系 LRC 授权经销商或访问厂商官网获取数据手册、封装图和推荐焊盘布局。若需针对特定应用的电路方案或参数解析，可提供电气测试条件与工作点，我方可协助评估匹配性与设计建议。