型号:

STPS2L60ZFY

品牌:ST(意法半导体)
封装:SOD-123FL
批次:24+
包装:编带
重量:0.07g
其他:
-
STPS2L60ZFY 产品实物图片
STPS2L60ZFY 一小时发货
描述:肖特基二极管 750mV@2A 60V 50uA@60V 2A
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.46
3000+
0.43
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)750mV@2A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流2A
反向电流(Ir)50uA@60V

STPS2L60ZFY 产品概述

一. 概述

STPS2L60ZFY 为意法半导体(ST)出品的肖特基栏位整流二极管,针对中小功率开关电源与开关保护场景优化。器件典型参数包括正向压降 Vf = 0.75 V(在 IF = 2 A)、额定直流反向耐压 VR = 60 V、反向漏电流 Ir = 50 μA(在 VR = 60 V)以及平均整流电流 2 A。采用紧凑的 SOD-123FL 封装,适合对体积和散热有一定要求的应用。

二. 主要规格

  • 类型:肖特基势垒二极管(Schottky)
  • 正向压降(Vf):约 0.75 V @ IF = 2 A
  • 直流反向耐压(Vr):60 V
  • 反向电流(Ir):50 μA @ Vr = 60 V(通常随温度上升显著增加)
  • 平均整流电流:2 A
  • 封装:SOD-123FL(小体积、适合表面贴装)

三. 特性与优势

  • 低正向压降:相比普通整流二极管更低的 Vf,有利于降低整流损耗和提高效率,特别是在开关电源、DC–DC 变换和续流回路中。
  • 快速响应:肖特基结构本身具备极短的恢复时间,适合高频开关环境。
  • 紧凑封装:SOD-123FL 有利于提高功率密度并便于自动化贴装。
  • 良好耐压:60 V 的反向耐压覆盖常见的 12 V、24 V、36 V 等电源系统级别。

四. 封装与热管理

SOD-123FL 为小型表面贴装封装,散热能力依赖 PCB 链接铜箔面积与覆铜厚度。在高电流(接近 2 A)工作时,器件功耗 Pd ≈ Vf × IF,按 0.75 V × 2 A 计算约 1.5 W。建议设计中:

  • 使用较大的热铜区域和散热填充区以降低结温;
  • 在器件下方和周围设计充足的铜面,并根据需要布置热过孔导通至底层散热层;
  • 保持导线和过孔最短,减小寄生阻抗。

五. 典型应用

  • 开关电源(整流、续流二极管)
  • 逆极性/反向保护
  • DC–DC 转换器输出整流
  • 汽车电子辅助电路(在 60 V 以内)
  • 电池管理与充电器(需注意高温下漏电特性)

六. 设计注意事项与建议

  • 温度敏感性:肖特基二极管的反向漏电流随温度上升显著增加,若工作环境温度较高需留足裕量或选型更高性能件;
  • 功率热额定:在连续 2 A 条件下应评估 PCB 散热是否能维持器件结温在安全范围内,必要时降低工作电流或增加散热;
  • 封装限制:SOD-123FL 体积小、热阻相对较高,适合中等功率但对高功耗场合需谨慎;
  • 焊接工艺:推荐按厂家提供的回流曲线进行焊接,避免超温导致封装或性能退化;
  • PCB 布局:输入/输出走线宽短,近距离布局降低寄生感抗;续流与整流路径尽量短以降低 EMI。

七. 可靠性与采购信息

STPS2L60ZFY 来自意法半导体,具有稳定的制造和可靠性保证。采购时注意批号与存储条件,表面贴装器件应保持防潮包装并遵循回流前的干燥条件。若对高温漏电、瞬态耐受或长期老化有特殊要求,建议参照 ST 官方数据手册并在目标环境下做样品验证测试。