SS54（JSMSEMI / 杰盛微）产品概述

一、产品简介

SS54 为 SMA 封装的肖特基整流二极管，由 JSMSEMI（杰盛微）生产，适用于中等电流整流与保护场合。器件在小体积下提供较低的正向压降和较高的浪涌承受能力，是开关电源、DC-DC 转换、电池防反接与整流等电路常用元件。

二、主要参数

• 品牌：JSMSEMI（杰盛微）
• 封装：SMA（表面贴装）
• 整流电流（IF）：5A（平均）
• 正向压降（Vf）：0.55V @ IF = 5A
• 直流反向耐压（Vr）：40V
• 反向电流（Ir）：100μA @ VR = 40V
• 非重复峰值浪涌电流（IFSM）：100A（单次脉冲）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃

三、器件特性与优势

• 低正向压降：在高电流工作时，0.55V 的正向压降有助于降低功耗和发热，提升效率。
• 较高浪涌能力：100A 的单次峰值浪涌能力能承受开机冲击、电流浪涌等瞬态事件。
• 中等反向耐压：40V 的反向耐压适合 12V、24V 等低压系统的整流与保护应用。
• 宽温度工作范围：-55℃至+150℃适应工业及汽车级别苛刻环境。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流
• DC-DC 转换器的快速整流与续流二极管
• 电池充电与电源管理的防反接保护
• 汽车电气系统中的整流与保护（适用于 12V/24V 低压部分）
• 逆变器、UPS 及工业控制设备中的整流模块

五、封装与热管理建议

• SMA 封装体积小，散热主要依赖于焊盘和 PCB 铜箔面积。建议在 PCB 下方和引脚周围使用散热槽或加大铜箔面积（热沉）以降低结温。
• 在满载（5A）长期工作时，应评估器件结温并采用恰当的散热设计，必要时加装风冷或热导垫。
• 焊接工艺建议遵循器件厂商的回流温度曲线，避免过热导致器件性能退化。若无明确曲线，请参考一般无铅回流标准并以实际试验验证可靠性。

六、使用与选型注意事项

• 若应用电压或瞬态可能超过 40V，应选择更高 Vr 的器件以保证可靠性。
• 对于对漏电流敏感的电路场合（例如待机电路），需注意 Ir = 100μA 在 40V 下的泄漏对整体系统的影响。
• 若期望更低 Vf 或更高电流能力，可考虑同系列更大封装或并联多只器件，但并联需注意均流问题与寄生电感。
• 在脉冲或频繁浪涌工况下，请核算器件的热循环寿命与机械应力，必要时进行加固或更换为耐冲击能力更高的型号。

七、总结

JSMSEMI（杰盛微）SS54 为一款适用于中低压整流与保护的 SMA 封装肖特基二极管，具备低正向压降、良好浪涌承受能力与宽温区工作特性。适合开关电源、汽车电子与电源保护等多种应用场景。选型时应结合系统电压、漏电容限值、散热条件与浪涌特性综合评估，以确保长期可靠运行。