LQP03TN24NH02D 产品概述

一、产品简介

LQP03TN24NH02D 为村田（muRata）推出的贴片厚膜电感，封装为 0201（约 0.6 × 0.3 mm）。器件额定参数：标称电感 24 nH，公差 ±3%，额定直流电流 140 mA。该系列以小尺寸、高可靠性为特点，适合空间受限的高频电路与射频前端应用。

二、主要电气参数

• 电感值：24 nH（±3%）
• 额定电流：140 mA（连续通过时产生的允许温升）
• 直流电阻（DCR）：2.3 Ω（典型）
• 品质因数 Q：12 @ 500 MHz（典型）
• 自谐振频率（SRF）：2 GHz（典型）
• 封装：0201（厚膜结构）

三、性能特点

• 小尺寸、高密度：0201 封装便于在高密度 PCB 上布局，适用于手机、可穿戴设备和小型无线模块。
• 高频性能：SRF ≈ 2 GHz，Q 值在 500 MHz 附近保持在 12，适合用于 100 MHz–1 GHz 频段的匹配与滤波。
• 可重复性：厚膜工艺保证批次间电感及公差的稳定。
• 较高的等效串联电阻：DCR 为 2.3 Ω，表明在低频或直流应用中会有明显的能量损耗，不适合做低损耗传输线应用。

四、典型应用场景

• 射频调谐网络与阻抗匹配（移动通信、蓝牙、Wi‑Fi 子系统）。
• 高频滤波器中用于谐振、阻抗变换或偏置隔离网络。
• 天线匹配与谐振回路（配合电容器形成 LC 网络）。
• 空间受限的便携终端、蓝牙耳机、IoT 终端等小型化设备。

五、封装与焊接建议

• 尺寸小，对贴装精度要求高，建议使用高精度贴片机与放大视觉对准。
• 推荐按厂家资料采用相应的 PCB 焊盘设计与阻焊开口，确保焊点可靠性并减少机械应力集中。
• 焊接工艺遵循无铅回流规范，峰值温度通常 ≤ 260°C，避免超过厂商推荐的热应力条件以免电感性能退化。
• 贴装后尽量避免强烈机械冲击与过度弯曲 PCB，防止电感端面裂纹或内部剥离。

六、选型与替代注意事项

• 若电路对插入损耗敏感（需低 DCR 与高 Q），建议选择 DCR 更低、Q 更高的片式电感；本器件更适用于匹配或需要一定串联阻尼的场合。
• 额定电流 140 mA，若工作电流接近或超过此值，会出现感值下降与温升问题，必要时增加裕量或选择大电流型号。
• 在要求更高频率（>2 GHz）或更高 Q 的场合，确认器件 S 参数或直接做电路级仿真与量测验证。

七、可靠性与测试建议

• 进行实际频域（S11/S21）与时域测试，验证在目标频段的插入损耗、反射系数与谐振特性。
• 做热循环与回流试验以确认焊接可靠性及电感值稳定性。
• 对于批量应用，建议取得样品并在目标 PCB 与封装条件下做长期应力验证（温度、湿度、振动）。

总结：LQP03TN24NH02D 以其极小的 0201 尺寸和适中的高频特性，适合空间受限的射频匹配与滤波应用，但其较高的 DCR 与有限电流承载力需要在选型时充分评估电路对损耗和电流的敏感度。进一步参数与 PCB 推荐布局请参考厂商完整数据手册并做实测验证。