型号:

BSZ100N06LS3GATMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TSDSON-8
批次:25+
包装:编带
重量:0.07g
其他:
-
BSZ100N06LS3GATMA1 产品实物图片
BSZ100N06LS3GATMA1 一小时发货
描述:OptiMOS™ 60V is a perfect choice for synchronous rectification in switched mode power supplies (SMPS) such as those found in servers and desktops and tablet charger. In addition these devices can be used for a broad range of industrial applications including motor control, solar micro inverter and fast switching DC-DC
库存数量
库存:
5000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.67
5000+
1.59
产品参数
属性参数值
FET 类型N 通道
技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)60V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)11A(Ta),20A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)10 毫欧 @ 20A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.2V @ 23µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)45nC @ 10V
Vgs(最大值)±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)3500pF @ 30V
功率耗散(最大值)2.1W(Ta),50W(Tc)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装型
供应商器件封装PG-TSDSON-8
封装/外壳8-PowerVDFN

BSZ100N06LS3GATMA1 产品概述

一、器件简介

BSZ100N06LS3GATMA1 属于 Infineon OptiMOS™ 系列的 60V N 沟 MOSFET,针对同步整流和高效开关应用进行了优化。器件为表面贴装型(TSDSON-8 / 8-PowerVDFN 封装),适合空间受限且需要低导通损耗的电源与工业应用。

二、主要电气参数

  • 漏-源耐压(Vdss):60V
  • 连续漏极电流(Id):11A(Ta),20A(Tc)
  • 导通电阻(Rds(on) 最大):10 mΩ @ 20A,Vgs=10V
  • 阈值电压(Vgs(th) 最大):2.2V @ Id=23µA
  • 栅极电荷(Qg 最大):45 nC @ Vgs=10V
  • 输入电容(Ciss 最大):3500 pF @ Vds=30V
  • 最大栅极电压:±20V
  • 功率耗散:2.1 W(Ta),50 W(Tc)
  • 工作结温(Tj):-55°C ~ 150°C

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)中的同步整流(服务器、台式机、平板充电器)
  • DC-DC 转换模块的主/低侧开关
  • 工业驱动(电机控制)与光伏微型逆变器
  • 需要快速切换和低导通损耗的功率级

四、设计与使用要点

  • 为发挥最低 Rds(on),推荐 Vgs 驱动至 10V;4.5V 驱动时导通电阻将增大,适用于低电压驱动场景但需评估损耗。
  • Qg≈45 nC,栅极驱动器需提供足够电流以获得期望的开关速度,同时权衡驱动损耗与 EMI。
  • Ciss 较大(≈3500 pF),开关时电容充放电能量及电荷切换损耗不容忽视,尤其在高频下需注意开关损耗与电磁干扰。
  • 严守 Vgs ±20V 限值,避免瞬态超压;布局上应尽量缩短栅、源回路,降低寄生电感以减少电压尖峰与振铃。

五、散热与封装建议

TSDSON-8(8-PowerVDFN)封装提供良好热性能,但在实际 PCB 设计中应:

  • 在散热垫和器件引脚下布置足够铜面并连接到多层散热层,增加导热路径;
  • 使用多孔过孔将热量引至内/底层铜,提升 Tc 条件下的电流承载能力;
  • 在高功率工况下以 Tc 为参考评估持续导通能力,避免超过结温上限。

六、结论

BSZ100N06LS3GATMA1 以其 60V 电压等级、低 Rds(on) 和适中的栅极电荷,适合用于同步整流和高速开关电源场合。设计时需兼顾驱动能力与热管理,合理的 PCB 布局和门极驱动能最大化器件效率并确保长期可靠性。