S-LBAV99LT1G 产品概述

一、产品简介

S-LBAV99LT1G 为 LRC（乐山无线电）出品的一款小信号开关二极管器件，采用 SOT-23 小型封装，内部由一对二极管串联组成。器件针对高速开关与小信号处理优化，具备较低的反向漏电和快速的反向恢复特性，适合体积受限的电子设备中用于信号整流、切换与保护等场合。

二、主要电气参数

• 直流反向耐压 Vr：85 V（最大）
• 整流电流（额定）：215 mA
• 正向电压 Vf：1.25 V @ 150 mA（参考值）
• 反向电流 Ir：2.5 µA @ 75 V
• 反向恢复时间 Trr：6 ns
• 工作结温范围 Tj：-65 ℃ ~ +150 ℃

以上参数在典型应用条件下具有良好重复性，适合高压耐受与中等电流开关场景。

三、主要特点与优势

• 快速恢复：6 ns 的反向恢复时间使器件在高速开关和脉冲应用中响应迅速，降低切换损耗。
• 低漏电：在高压条件下反向漏电仅为微安级，有利于提高电路静态性能和降低失真。
• 较高耐压：85 V 的反向耐压可以直接用于较高电压环境，拓宽应用范围。
• 紧凑封装：SOT-23 封装便于表面贴装，节省 PCB 空间，适合便携设备与密集布局。
• 宽温度范围：-65 ℃ 到 +150 ℃ 的工作结温支持恶劣环境和高温工况下的可靠运行。

四、典型应用场景

• 高频/高速开关电路与逻辑电路保护
• 小信号整流与电平转换
• 混频、检波与前端开关应用
• 便携电源、仪器仪表与工业控制中对体积与速度有要求的场合

五、封装与可靠性

SOT-23 封装方便自动化贴装与回流焊工艺。器件设计考虑了热稳定性与长期可靠性，但在高电流或高功率场景下仍需合理的 PCB 散热设计与热去耦。建议在高温或长期满载工况下参考厂商的温度降额曲线，以保证长期稳定性。

六、使用建议与注意事项

• 不要超过最大反向耐压 85 V，长期接近极限会增加漏电和可靠性风险。
• 在较高工作电流下注意正向压降和功耗，必要时进行热仿真与散热设计。
• 对于高速切换场合，合理布局走线以降低寄生电感、电容对恢复特性的影响。
• 在关键应用中建议做整件级样品验证，包括温升测试与长期老化试验。

S-LBAV99LT1G 以其快速恢复、小体积与较高耐压的组合，适用于多种需要可靠高速开关和小信号处理的电子设计，是对空间与性能有双重要求的优选器件。