XC322525MOB4SA-18 产品概述

一、产品简介

XC322525MOB4SA-18 是 YXC（扬兴科技）推出的一款贴片无源晶体谐振器，封装为 SMD3225-4P（尺寸 3.2 × 2.5 mm）。工作频率为 25.000 MHz，常温初始频差 ±10 ppm，额定负载电容为 12 pF，整体频率稳定度 ±80 ppm（在工作温度范围内的典型表现）。器件工作温度范围广，从 -40℃ 到 +125℃，适合各种工业级与消费级应用场景。

二、主要特性

• 无源晶振，需配合振荡器电路（如 CMOS/TTL 晶体振荡器芯片）使用
• 频率：25.000 MHz
• 常温初始频差：±10 ppm（25℃）
• 负载电容：12 pF（标称）
• 频率稳定度：±80 ppm（在 -40℃ 至 +125℃ 范围内的常用规格描述，具体请参考数据手册）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型应用

• 微控制器/微处理器晶振时钟源
• 通信设备（射频前端/数字基带时钟）
• 嵌入式系统和工业控制器
• 网络设备（参考时钟）
• 测试与测量仪器以及其他需要 25 MHz 精确时钟的场合

四、使用与电路注意事项

• 配合无源晶振使用时，通常需在两端接入两只接地电容（C1、C2），形成典型 Pierce 振荡电路。负载电容 CL 与两侧电容的关系为： CL = (C1 × C2) / (C1 + C2) + Cstray 其中 Cstray 为PCB走线与封装等寄生电容（典型 2–5 pF）。
  例如：若 CL = 12 pF，假设 Cstray ≈ 3 pF，则可选择 C1 ≈ C2 ≈ 22 pF（具体取值应在实际板上测量寄生后调整）。
• 为获得最佳频率稳定性与起振性，建议遵循振荡器芯片厂商推荐的外围元件与电路拓扑。
• 供电与地的布线要尽量短、粗并做良好去耦，避免电源噪声耦合到振荡回路。
• 对于较高精度要求，注意晶振的装配应远离高频功率电路、切换噪声源和大电流回流路径。

五、封装与安装建议

• SMD3225-4P 小尺寸贴片封装，适合自动贴装与回流焊工艺。请按行业标准的回流焊曲线及器件供应商建议进行焊接。
• 装配时注意防静电防潮处理，出厂通常会有干燥剂与密封包装，开封后按建议时间回流焊并尽快使用。
• PCB 布局建议：晶振两端引脚对应的地平面应完整、短路迹接地；避免在晶体周围走高频信号线和大电流回流线；为减少寄生电容，信号垂直跳线和过孔尽量减少。

六、可靠性与质量控制

• 选用工业级工作温度（-40℃ ~ +125℃），适合严苛环境下长期工作。
• 频率稳定度（±80 ppm）涵盖温度漂移与典型老化影响，但最终性能与实际使用环境、焊接工艺及电路匹配有关。建议在产品设计验证阶段进行实测，以确认系统级频率误差与温漂满足要求。
• 生产与出货前建议参考 YXC 数据手册中的测试条件与质量保证条款，按需索取加速老化与可靠性测试报告。

七、选型与采购建议

• 若系统对初始频差、温漂或长期老化有更高要求，请在选型阶段联系供应商确认可提供的更高等级（如更低初始频差或更窄稳定度范围）的型号或校准服务。
• 采购时请确认完整的型号：XC322525MOB4SA-18，并注明包装形式（卷盘、托盘等）、存储条件与交付批次，以便追溯与批次一致性控制。

八、小结

XC322525MOB4SA-18 是一款尺寸小、适应温度范围宽、适用于工业级应用的 25 MHz 无源贴片晶振。其 ±10 ppm 的常温初始频差和 12 pF 的负载电容规格，使其在需要稳定时钟源的小型化系统中具有良好的适配性。为确保系统性能，请重视 PCB 布局、电容匹配和焊接工艺，并在设计验证阶段进行频率与稳定性测试。若需更详细的电气参数、机械尺寸及测试条件，请参阅 YXC 扬兴科技提供的产品数据手册或联系技术支持。