BT138D-800E 产品概述

一、产品简介

BT138D-800E 是一款由 UMW（友台半导体）提供的双向可控硅（TRIAC），定位为标准 800 V、12 A 的表面贴装功率器件。器件采用 TO-252 封装，适合在受限空间内实现交流电路的可靠通断与相位控制，广泛用于家电、照明调光、温控及小功率电机控制等应用。

二、主要性能参数

• 可控硅类型：双向可控硅（TRIAC）
• 断态峰值电压 Vdrm：800 V
• 通态电流 It（连续）：12 A
• 通态峰值电压 Vtm：1.5 V（导通压降典型值）
• 浪涌电流（单次峰值）：120 A
• 门极触发电压 Vgt：1.5 V（典型）
• 门极触发电流 Igt：50 mA
• 保持电流 Ih：60 mA
• 门极平均耗散功率 PG(AV)：1 W
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃

这些参数表明 BT138D-800E 在中等功率的交流开关场合表现稳定，具备较高的耐压和短时浪涌能力。

三、典型应用

• 灯光调光与交流负载相位控制
• 小型风扇、电动工具及家用电器的速度/温度控制
• 恒温器、加热器与温度控制回路
• 工业控制中的交流开关与保护电路
  在需要双向交流控制且空间或安装方式要求表面贴装时，TO-252 封装优势明显。

四、封装与散热注意事项

TO-252（表面贴装）封装有利于自动贴装与回流焊工艺，但与传统塑封 TO-220 相比散热能力有限。使用时建议：

• 在 PCB 上设计合适的散热铜箔与热 vias，以提高散热效率；
• 考虑与外部散热片或加大铜面积配合使用，避免长期在额定电流附近运行；
• 注意门极驱动电路的耐压与抖动抑制，必要时配合 RC 抑制网以防误触发。

五、使用与选型建议

选型时应综合考虑断态耐压、平均/峰值电流及环境温度。如工作环境常有较大浪涌或需要更低门极驱动电流，可评估更高浪涌能力或低触发电流型号。门极驱动电流 Igt 为 50 mA，门极触发电压约 1.5 V，驱动电路需能提供稳定的触发脉冲并避免长期大功率耗散超过 PG(AV)=1 W。实际电路中，添加合适的门极阻抗、RC 缓冲和过流保护，可显著提升系统可靠性。

总结：BT138D-800E 为一款性能均衡、适合表面贴装的 800 V/12 A TRIAC，适用于多种中低功率交流控制场景，若重视散热与门极驱动设计，可获得长期稳定的工作表现。