STPS2045CGY-TR 产品概述

一、概述

STPS2045CGY-TR 是意法半导体（ST）推出的表面贴装肖特基整流二极管，双芯片为一对共阴极（common cathode）结构，封装为 D2PAK（TO-263）SMD，适合高电流整流场合。器件标称整流电流为 10A（每只），并在高频开关电源与整流、电源保护等应用中表现出色。TR 表示卷装（tape and reel），便于自动化贴片生产。

二、主要电气参数

• 二极管类型：肖特基整流，双芯共阴极
• 正向压降 Vf：约 570 mV @ 10 A（单个通道）
• 直流反向耐压 Vr：45 V
• 正向整流电流：10 A（每通道）
• 反向漏电流 Ir：典型 100 µA @ 45 V
• 封装：D2PAK（TO-263），SMD

三、优势与典型应用

优势：肖特基结构带来较低的正向压降，能显著降低导通损耗并改善效率；D2PAK 大功率封装利于散热并支持较高脉冲与平均电流；共阴极布局便于做双路整流或桥式结构设计。
典型应用：开关电源输出整流、DC-DC 转换器、功率模块自由轮回流整流、车载电源与工业电源整流保护、反向保护与极性检测等。

四、封装与热管理

D2PAK 封装提供良好热路径，推荐在 PCB 上配备大面积铜箔及过孔散热；焊盘与散热区域应遵循厂商推荐的布局以降低结温。对于连续 10A 级别应用，应关注结温上升并进行适当散热设计（散热铜面、散热片或风冷）。再流焊工艺需按 ST 指定回流曲线，避免过热损伤器件。

五、设计注意事项

• 反向漏电流随温度显著上升，设计时需考虑温度对漏电及热耗的影响；
• 若需更低导通损耗或更高电流，可考虑并联通道，但需注意电流分配与寄生阻抗；
• 对浪涌电流与瞬态应力进行评估，必要时加熔断器或限流保护；
• 使用卷带盘装（TR）时注意防静电及正确的存储湿度控制，按数据手册进行可靠性评估。

综上，STPS2045CGY-TR 在中高电流、低压降整流场合具有良好性价比与可靠性，适合要求高效率与紧凑封装的工业与消费类电源设计。