S-LBAT54HT1G 产品概述

一、产品简介

S-LBAT54HT1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款小型肖特基二极管，采用 SOD-323 小封装，针对便携与空间受限的电子产品设计。器件具有较低的正向压降与低反向漏电流，适合用于低功耗和高速开关场合的整流、保护与电源管理。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：0.40 V @ 10 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：30 V
• 连续整流电流：200 mA
• 反向电流 (Ir)：2 μA @ 25 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：600 mA
• 品牌：LRC（乐山无线电）
• 封装：SOD-323

三、关键特性与优势

• 正向压降低（≈0.4 V @10 mA），在低电压系统中可显著降低功耗和发热。
• 低反向漏电（2 μA @25 V），适合电池供电与待机功耗要求高的场景。
• 小体积 SOD-323 封装，有利于高密度 PCB 布局与表面贴装生产。
• 峰值浪涌能力（600 mA）能应对短时启动冲击或瞬态电流。
• 30 V 的反向耐压满足常见 5 V/12 V 总线及信号隔离需求。

四、典型应用场景

• 便携式设备的反向极性保护与电源防反接。
• 低电压快恢复整流，如开关电源二次侧小电流整流与续流路径。
• 电源 OR-ing、负载选择与电源切换电路。
• 信号线保护、快速开关与高频整流场合。
• 低功耗待机电路与电池管理系统。

五、封装与可靠性建议

SOD-323 为微小型表贴封装，建议采用符合无铅回流焊工艺的温度曲线。PCB 布局时注意缩短电流回路，增大铜厚或加铜箔以改善散热。长时间工作在高温或高反向电压下会增加漏电与失效率，建议按照器件规格给出安全裕度使用。

六、选型建议与注意事项

• 若系统工作电流接近或超过连续整流电流 200 mA，应选用更大封装或并联多只器件。
• 对于持续高温或高反向电压环境，需留出安全裕度以控制 Ir 上升。
• 关注焊接工艺与储存防潮要求，避免因过热或潮湿导致性能退化。
• 在需更高耐压或更低 Vf 的场合，可比较相邻型号或其他供应商的高压/低压降肖特基件。

总结：S-LBAT54HT1G 以其低 Vf、低漏电和小封装，适用于便携、低功耗及信号整流保护类应用，是对空间与效率有较高要求设计的可靠选择。