GAQY216EH 产品概述

一、产品简介

GAQY216EH 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款高压低电流固态开关器件，采用 SMD-4 表面贴装封装，触点形式为 1A（单刀单掷，常开）。器件将输入侧驱动与输出侧高压隔离，通过光隔离／固态开关实现无机械磨损的可靠切换，适用于对绝缘耐压和长寿命有要求的高压小电流场合。

二、主要电气参数

• 触点形式：1A（单刀单掷，常开）
• 连续负载电流：80 mA
• 负载电压（最大）：600 V
• 正向压降（Vf，输入侧）：1.2 V
• 正向电流（If，输入侧最大）：50 mA
• 导通电阻（Rds_on 或等效）：35 Ω
• 隔离电压（Vrms）：5 kV
• 导通时间（Ton）：500 μs
• 截止时间（Toff）：20 μs
• 输入类型：AC / DC（可接受交流或直流驱动）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 总功耗（Pd）：500 mW
• 封装：SMD-4

三、关键特性与优势

• 高绝缘耐压：Vrms 5 kV 的隔离能力，便于满足安全等级与高压场合的隔离要求。
• 适用高压小电流场合：600 V 额定电压与 80 mA 连续电流，适合驱动高压输入的小功率负载或测量回路。
• 表面贴装、体积小：SMD-4 封装利于自动贴装与紧凑 PCB 布局。
• 输入灵活：支持 AC 与 DC 驱动，可在交流或直流控制端使用（具体接线需遵循应用说明）。
• 寿命与可靠性：固态结构无触点弹簧磨损，适合频繁切换和长寿命应用。

四、典型应用场景

• 高压隔离信号传输与控制（工业测量、传感器前端隔离）
• 小电流高压开关（高压灯、电源控制回路中的隔离开关）
• 医疗设备、测试仪器中的隔离电路（需按法规与 PCB 冲距设计）
• 光伏、逆变器或高压采样电路的信号隔离

五、封装与热管理

SMD-4 封装利于 PCB 密集布局，但器件总功耗 Pd 为 500 mW，在工作电流接近额定值或环境温度较高时需要关注封装温升和 PCB 散热。建议采用加大铜箔面积、设置散热过孔或在布局时保持周围导热路径，以确保器件在额定温度范围内稳定工作并留有余量。

六、设计与使用建议

• 输入驱动：尽管 If 最大为 50 mA，通常建议按典型驱动电流选择限流电阻或驱动电路，避免长期满载以提高可靠性。
• 开关速率：Ton 约 500 μs、Toff 20 μs，适用于低频或中速切换场合；若用于高频 PWM 或快速开关，请确认实际响应是否满足系统需求。
• 隔离与 PCB 布局：利用器件的 5 kV 隔离能力时，应同时保证 PCB 上的爬电距离和间隙符合相关标准，避免局部放电。
• 热与电气余量：在靠近 600 V、80 mA 工作点时，应考虑导通电阻 35 Ω 带来的功耗分布，并按 Pd 500 mW 做热设计与应力评估。
• 测试与验证：在最终产品中进行温升、耐压、长寿命开关循环等可靠性测试，验证在目标温度与环境下的表现。

七、注意事项

• 请以产品正式数据手册为准，实际选型与设计时参考器件完整规格与典型特性曲线。
• 在交流输入场合确认驱动极性与整流方案（若需要双向导通，应按器件特性设计）。
• 遵守安全与 EMC 规范，特别是在高压应用中确保防护与接地设计到位。

如需器件电气图、引脚定义或在特定应用（如交流采样、直流开关、微功率负载）下的参考电路设计建议，可提供更具体的应用背景以便给出针对性的实施方案。