TMUX136MRSER — TI（德州仪器）2:1 模拟开关/多路复用器产品概述

一 产品简介

TMUX136MRSER 是德州仪器推出的一款高带宽、低导通电阻的 2:1 模拟开关/多路复用器（SPDT），适合在电池供电和高频信号路径中进行通道选择与切换。器件支持单端信号传输，可用于高速模拟、视频、射频前端和数据采集等场景，兼顾小尺寸封装与工业级温度范围，便于在空间受限的终端产品中集成。

二 关键规格

• 开关类型：2:1（单刀双掷，SPDT）
• 工作电压：2.3 V ~ 4.8 V
• 导通电阻（Ron）：典型值 5.7 Ω
• 导通电容（Con）：1.6 pF
• 带宽：6.1 GHz（-3 dB 带宽或典型带宽指标）
• 传播延迟（tpd）：约 100 ps
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：UQFN-10（1.5 mm × 2.0 mm）
• 品牌：TI（德州仪器），型号：TMUX136MRSER

三 性能特点与优势

• 低导通电阻：5.7 Ω 的低 Ron 有助于减小通道损耗、降低幅度衰减和热耗散，适合驱动较低阻抗负载。
• 宽带宽和快速响应：6.1 GHz 的带宽和约 100 ps 的传播延迟使其能够处理高速模拟信号，满足视频、宽带数据和部分射频应用的需求。
• 小型封装：UQFN-10 (1.5×2 mm) 占板面积小，适合便携和空间受限设计。
• 宽工作电压与工业温度：2.3–4.8 V 的供电范围兼容常见电池与逻辑电平，-40~125 ℃ 的温度范围适合工业级应用。

四 典型应用场景

• 移动设备与便携式测量仪表：用于多路传感器/信号源切换，节省通道数和外设资源。
• 视频与宽带信号路由：用于视频输入选择、差分/单端信号切换和前端路由。
• 数据采集系统：在 ADC 输入前进行通道复用，减小系统成本。
• 射频前端的低频段切换（需按照阻抗匹配与插入损耗评估）：适合 GHz 级以下或经过良好匹配的应用场合。

五 PCB 布局与使用建议

• 电源去耦：在 VCC 引脚附近放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，靠近器件引脚以抑制高频噪声。
• 信号完整性：对于接近 GHz 的信号频段，应进行阻抗控制，尽量缩短信号走线，避免不必要的弯折或长跨距走线。必要时在输入/输出端使用合适的阻抗匹配元件或小电阻串联以改善反射。
• 接地处理：使用较大的接地平面并在器件附近做过孔（via）过孔群以降低寄生电感，提高屏蔽效果。
• 热与焊盘：遵循 TI 的封装焊盘推荐，确保焊盘和热焊盘良好接触以利于散热与可靠焊接。
• 控制信号：保证控制引脚的逻辑电平与 VCC 匹配，避免在器件供电未稳定时进行开关切换，以减少异常状态或瞬态电流。

六 封装与可靠性提示

UQFN-10（1.5×2 mm）封装体积小，但对焊接工艺与 PCB 焊盘设计敏感，建议按照器件数据手册提供的推荐焊盘布局与回流曲线进行加工。器件工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +125 ℃，适用于严格环境，但在高温或频繁切换场景中应关注长期可靠性与热管理。

总结：TMUX136MRSER 以其低 Ron、低导通电容与宽带宽特性，适合对开关损耗和速度有较高要求的模拟/宽带切换应用。选型与设计时应结合具体频谱、阻抗匹配与 PCB 布局细节进行验证，以获得最佳的系统性能。