BAS21 开关二极管 产品概述

一、产品简介

BAS21（Hottech / 合科泰）是一款独立式开关二极管，采用 SOT-23 小型封装，面向高电压、低功耗的小信号开关和整流应用。器件在高达250V的反向电压下具有极低的反向漏电（100nA@200V），并具备快速恢复特性（Trr≈50ns），适合高频开关场合及保护、耦合、钳位等功能。

二、主要电气参数（关键规格）

• 极限反向电压 Vr：250 V
• 正向压降 Vf：1.0 V @ 100 mA；约 1.25 V @ 200 mA（典型）
• 最大整流电流 If(AV)：200 mA
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：2.5 A（瞬时脉冲）
• 反向电流 Ir：100 nA @ 200 V（典型/最大条件）
• 反向恢复时间 Trr：约 50 ns（快速开关）
• 耗散功率 Pd（封装）：225 mW（SOT-23 封装内限定值）

三、热性能与使用注意

SOT-23 为小型塑料封装，热阻较大，因此器件的耗散功率受限（Pd = 225 mW）。在实际选型时应注意功耗计算：

• 例如当 If = 200 mA 且 Vf ≈ 1.25 V 时，瞬时耗散 P = Vf × If ≈ 250 mW，已超过封装额定 Pd（225 mW），不宜长期连续工作。
• 建议在持续工作时按热耗散进行降额：Pd / Vf 给出安全连续电流上限；以 Vf = 1.25 V 为例，安全连续 If ≈ 180 mA 附近，更稳妥的做法是限制在 100–150 mA 范围并保证PCB散热。
• 对于脉冲或短时浪涌（Ifsm = 2.5 A），允许短时通过，但必须控制占空比与频率以免过热。

四、应用场景

• 高压信号整流与耦合：250 V 反向耐压适合较高电压的信号通路或偏压回路。
• 高频开关与门驱动回路：50 ns 的反向恢复时间支持中高速开关应用。
• 保护与钳位：用于输入反向保护、小功率浪涌吸收与过压钳位。
• 小功率开关电源的辅助整流、取样与检测电路。

五、封装与电路布局建议

• 封装：SOT-23，体积小、适合集成电路板空间受限处。
• 布局建议：尽量缩短引线与焊盘走线，减小寄生电感；为改善散热，可将焊盘与大地平面或热铜区连通，增加散热能力。
• 焊接与可靠性：遵循常规 SMD 回流焊工艺，避免多次高温循环；避免超出器件额定温度和机械应力。

六、选型建议与常见注意事项

• 若电路需要长期200 mA 连续导通，建议选择功率能力更高的封装或器件，或在 PCB 上做良好散热处理。
• 对于高速开关应用，50 ns 恢复时间较适合，但如果对开关损耗极为敏感可考虑专用快恢复或肖特基二极管。
• 在高压低泄漏场合，BAS21 在 200 V 下的 100 nA 级漏电使其成为良好选择，但仍应按实际温度和工况核实泄漏变化。

如需器件完整的电气特性曲线、典型波形、封装尺寸或回流焊温度曲线，建议索取 Hottech（合科泰）官方 Datasheet 以获得详细参数及可靠性数据。