1SS355 产品概述

1SS355（品牌：Hottech / 合科泰）是一款小尺寸独立式开关二极管，封装为 SOD-323，专为高速开关与信号整流场合设计。器件在 100mA 工作点具有较低正向压降，反向耐压达 80V，反向漏电低且恢复时间短，适用于便携式和空间受限的电子设备中作为高频开关、钳位或保护元件。

一、核心参数

• 器件类型：独立式开关二极管（SOD-323 封装）
• 正向压降 Vf：1.2V @ If = 100mA
• 直流反向耐压 Vr：80V
• 连续整流电流 If(AV)：100mA
• 反向漏电流 Ir：100nA @ Vr = 80V
• 反向恢复时间 Trr：4ns（高速切换性能）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：500mA

二、产品特点

• 低正向压降：在 100mA 条件下 Vf≈1.2V，有利于降低导通损耗与热量产生。
• 低反向漏电：80V 时漏电仅约 100nA，适合高阻节点与低功耗电路。
• 快速恢复：4ns 的 Trr 值使其在高频开关、混频或脉冲电路中保持良好性能，减少切换损耗与干扰。
• 紧凑封装：SOD-323 体积小，利于高密度 PCB 布局与自动贴装生产。

三、典型应用场景

• 高频开关与脉冲整流电路（如开关电源辅助环节、快速整流）
• 信号钳位、保护与限幅（防止输入突波、电平保护）
• 混频、检波与射频前端的开关/检波器件（频率较高但功率不大场合）
• 便携类、低功耗电子设备中作为小电流整流或保护元件

四、封装与可靠性

SOD-323 为业内常见小型贴片封装，适合自动化贴片生产。器件应按照制造商建议的焊接曲线进行回流焊，常见工艺峰值温度为 260°C（具体参考合科泰数据手册）。小封装对热阻与散热条件敏感，连续使用时应关注环境温度和 PCB 散热设计。

五、使用建议与注意事项

• 工作点限制：连续正向电流请勿超过 100mA；避免长期在峰值浪涌 Ifsm 附近工作。
• 反向电压裕量：在实际电路中建议留有一定裕度，避免 Vr 在瞬态条件下超过 80V。
• PCB 设计：小封装对焊盘和焊膏量敏感，建议按制造商推荐封装尺寸与焊盘拓扑设计，保证焊接可靠性与热路径。
• 静电与储存：建议在贴装前做好防静电保护与干燥储存，避免潮湿导致焊接缺陷。
• 仪器测量：测试正向压降与恢复时间时请在指定测试条件下进行比对，环境温度会影响 Vf 与 Ir。

六、典型电路参考

• 高速整流：用于二极管桥或单端整流，适合小电流高频整流需求。
• 电平钳位：与限流电阻配合用于信号线过压保护或电平翻转。
• 快速开关：在开关阵列或驱动器的保护回路中，用于快速切换与抑制反向电压尖峰。

总结：1SS355（Hottech / 合科泰，SOD-323）以其低 Vf、低 Ir、短 Trr 和小体积特点，适合需要高速开关与低功耗整流的场合。选型时注意电流与电压的额定限制以及热管理与焊接工艺，能够获得稳定且高效的电路表现。如需更详细的封装尺寸、热参数与回流曲线，请参照合科泰官方数据手册。