ES1J 快恢复/高效率二极管 产品概述

一、产品简介

ES1J 为 Hottech（合科泰）出品的快恢复、高效率整流二极管，采用 DO-214AC（SMA）封装，额定整流电流 1A、直流反向耐压 600V。器件在 1A 工作点的典型正向压降为 1.7V，反向漏电流在 600V 时仅 5µA，反向恢复时间 Trr 为 50ns，适合中高频开关电源与整流应用。

二、主要参数

• 型号：ES1J
• 正向压降：Vf = 1.7V @ IF = 1A
• 直流反向耐压：VR = 600V
• 额定整流电流：IF(AV) = 1A
• 反向漏电流：IR = 5µA @ VR = 600V
• 反向恢复时间：Trr ≈ 50ns
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 30A
• 工作结温范围：-55°C ~ +150°C
• 封装：DO-214AC (SMA)
• 品牌：Hottech（合科泰）

三、特性与优势

1. 低正向压降与低泄漏：1.7V 的正向压降在整流工况下有助于降低导通损耗；600V 时 5µA 的低反向漏电有利于高压系统的静态效率。
2. 快恢复特性：Trr ≈ 50ns，适合中高频开关场合，能有效降低反向恢复产生的开关损耗与电磁干扰。
3. 耐冲击能力：30A 的峰值浪涌能力，可承受启动或短时过载等瞬态冲击。
4. 宽温度范围与良好可靠性：-55°C 到 +150°C 的工作结温适合工业级环境。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）整流与续流二极管
• 功率因数校正（PFC）电路中的整流元件
• 逆变器和驱动电路的自由轮回二极管
• 高频整流与保护电路

五、封装与可靠性说明

DO-214AC（SMA）为表面贴装封装，具有良好的热阻与焊接可靠性，便于自动化贴装与回流焊工艺。实际设计中需注意热量集中与焊盘设计，以保证长期稳定工作。

六、使用建议

• 在连续接近额定电流时，应考虑散热与走线宽度，必要时设计散热铜箔或散热器。
• 在高开关频率或大 dv/dt 场合，布局要尽量缩短回流环路，减小寄生电感对反向恢复的影响。
• 对于脉冲或短时高浪涌场合，确认 Ifsm 是否满足瞬态需求并留有裕量。

ES1J 以其快恢复、低泄漏、高耐压与工业级温度范围，适合多种中高压、高频功率电子应用场景。若需典型波形、热阻或更详细的电气特性曲线，请参考厂商完整数据手册或向供应商索取测试报告。