RS1M-AT 产品概述

RS1M-AT 是 Agertech（艾吉芯）推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，SMA 封装，面向高压整流与开关电源应用。器件在1A整流电流下具有较低的正向压降和快速的反向恢复特性，同时在1000V反向电压下保持极低的反向漏流，适用于高压直流整流、功率因数校正(PFC)、以及各类逆变与开关电源前端电路。

一、主要特性

• 独立式二极管，SMA 封装，便于通用电路板装配与更换。
• 正向压降 Vf = 1.3V（IF = 1A），在中等电流工况下保持较好的导通效率。
• 直流反向耐压 Vr = 1000V，适应高压整流需求。
• 额定整流电流 1A，满足常见中小功率电源整流需求。
• 反向电流 Ir = 5μA（Vr = 1kV），高压下漏电小，有利于降低待机损耗。
• 反向恢复时间 Trr = 500ns，属于快恢复类别，能减少开关损耗与电磁干扰。
• 工作结温范围：-55°C 至 +150°C（Tj），具有良好的温度适应性与可靠性。

二、典型应用

• 开关电源（SMPS）输出或回收整流。
• 功率因数校正（PFC）电路的高压整流段。
• 逆变器与高压直流链路整流。
• 工业电源、通信电源与测试设备的高压保护与整流。
• 需要兼顾耐压与开关性能的各类功率电子模块。

三、封装与热管理建议

RS1M-AT 采用 SMA 封装，适合自动贴片与手工焊接。SMA 体积小，散热依赖于焊盘和PCB铜层，建议：

• 在高平均功率工作时采用较大铜面或多层铜铺铜以提高散热能力。
• 为降低结温并延长寿命，设计时应保证结温不超过 150°C（峰值不超范围）。
• 焊接工艺遵循通用无铅回流规范，避免长时间高温暴露以防损伤封装或影响性能。

四、使用注意事项与选型要点

• 若电路存在较大的浪涌电流或瞬态冲击，请评估脉冲峰值承受能力并考虑并联或选用更高额定电流器件。
• 对于极低开关损耗或超高速整流需求，Trr=500ns 已属于快恢复级别，但在高频场合仍需评估开关损耗与EMI。
• 在高阻抗或高温工况下反向漏流会随温度上升而增加，关键电路应进行热仿真与实测验证。
• 若需要封装一致性或自动化贴装兼容性，请参考厂商提供的SMA PCB布局与封装尺寸资料。

五、主要优势与总结

RS1M-AT 将高达1000V的耐压、低漏流以及500ns 的快恢复特性结合在紧凑的 SMA 封装内，既满足高压整流的可靠性要求，也兼顾效率与开关性能。适合需要在有限PCB空间内实现高压、耐用整流解决方案的设计场景。艾吉芯（Agertech）提供的这一型号适用于工业与消费类电源系统，是替换传统慢恢复二极管以降低开关损耗和提高系统效率的实用选择。若需完整规格书、典型波形与封装图纸，请联系供应商获取详细资料。