B57153S0330M000 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 B57153S0330M000 为 NTC 热敏电阻（负温度系数），标称阻值 33 Ω（±20%，25 °C），B 值约 3000 K，双引脚插件径向封装，脚间距 P = 5 mm。该器件为通孔安装的温度传感/补偿元件，适合对温度变化敏感的电子电路进行检测与温度补偿。

二、主要参数

• 标称阻值：33 Ω（在 25 °C，公差 ±20%）
• B 值：≈ 3000 K（用于阻值随温度变化的描述，典型为 25/85°C 或 25/50°C 标准区间，具体以 Datasheet 为准）
• 引脚形式：2-pin，径向（插件）
• 引脚间距：5 mm
• 封装与安装：通孔插件，便于手工或波峰/回流前的插件焊接
• 品牌：TDK

三、特性与优势

• 温度响应快：小体积、热容量低，响应速度较快，适合动态温度检测。
• 稳定性良好：TDK 品质管控带来可靠的长期漂移性与重复性。
• 封装易用：5 mm 脚距兼容常规 PCB 布局与手工装配，便于系统集成。
• 成本效益高：常用于对精度要求不是极高但需要稳定测温/补偿场景。

四、典型应用场景

• 一般电子设备的温度检测与监控（电源板、家电控制板）。
• 温度补偿电路（传感器、测量放大器、振荡器等需温度校正的电路）。
• 过温检测/报警电路与热保护（配合比较电路实现阈值检测）。
• 工业与消费类设备中的温度校准与环境监测应用。

五、安装与使用建议

• 焊接时避免对芯体长时间加热，建议采用规范的焊接曲线与热隔离措施以减少热应力。
• 关注自热效应：通过电流引起的功率消耗会提升器件温度，影响测量精度；高功率工况下需评估功耗与热阻。
• 对于高精度测温场合，33 Ω ±20% 的容差相对较宽，应结合匹配/校准电路或选择阻值与公差更合适的型号。
• 布局时保证良好热耦合或隔离，根据用途决定是将元件紧贴被测体还是独立热暴露以便快速响应。

六、选型与注意事项

• 确认 B 值对应的温区（25/50 或 25/85），以保证温-阻曲线满足设计需求。
• 若需精确测量，优先考虑阻值更高且公差更小的 NTC；若用于补偿或简易检测，B57153S0330M000 为经济可行方案。
• 查阅 TDK 官方 Datasheet 获取最大允许电功率、工作温度范围、阻值与温度对应表和长期漂移数据，确保可靠性与安全余量。

七、结语

B57153S0330M000 是一款面向通用温度检测与补偿的插件式 NTC 热敏电阻，适合对成本和装配便捷性有要求的应用场景。在设计中应重点考虑自热、容差与 B 值带来的温度响应特性，必要时通过电路校准来提高系统整体精度。如需更详细的电气与机械参数，请参考 TDK 官方 Datasheet 或联系供应渠道获取完整技术资料。