B57364S0109M000 产品概述

一、产品简介

B57364S0109M000 为 TDK 系列的低阻值 NTC 热敏电阻（负温度系数），插件式两脚径向封装，脚间距 P = 7.5 mm。标称阻值为 1 Ω，阻值公差 ±20%，B 值约 2800 K。该器件设计用于大电流环境下的浪涌限制与电流整定场合，具有快速响应的温度依赖性和良好的功率承受能力。

二、主要电气参数

• 标称阻值：1 Ω（25 ℃）
• 阻值精度：±20%
• B 值：≈ 2800 K（用于描述 25 ℃ 与较高温度区间的温度响应特性）
• 额定功率：5.1 W（在规定散热条件下）
• 最大稳态电流（25 ℃）：16 A
• 额定连接方式：2 脚径向插件，脚距 7.5 mm

注：额定功率与最大稳态电流受环境温度、散热条件及安装方式影响，设计时应参考厂商完整数据表并留有裕量。

三、工作原理与特性

NTC 热敏电阻的电阻随温度上升而显著下降。B57364S0109M000 的低阻值与较高 B 值决定了其在通电产生自热或外界温度变化时阻值快速下降，从而在初始通电时限制浪涌电流，随热量积累逐步放宽电流限制，适合用于需要短时大电流起机或吸收启动冲击的电路。

典型特性：

• 初始阻抗低，适合高电流通道；
• 对冲击电流有良好抑制效果（Inrush current limiting）；
• 热响应快，电阻随温升显著下降。

四、典型应用场景

• 电源开机浪涌电流限制（开关电源、UPS、工业电源）
• 电机驱动与启动电路的预充/限流元件
• 大功率充电设备、逆变器的浪涌抑制与过渡限流
• 家电（冰箱、空调等）启动电流控制

由于标称阻值仅 1 Ω，通常不作为温度测量传感器使用，而主要作为限流与保护元件。

五、安装与使用建议

• 焊接：采用短时加热、控温的焊接工艺，避免长时间高温暴露。若不确定焊接工艺，请参考 TDK 的焊接规范或数据手册。
• 固定：插件式径向引脚设计便于 PCB 安装，但应避免在引脚处施加弯曲或机械应力；保持器件主体良好通风以利散热。
• 散热与降额：器件额定功率基于特定散热条件，环境温度升高时需适当降额使用；建议在设计中预留足够散热路径并避免与高温元件紧邻。
• 测试与验证：在目标负载与环境条件下做热升测试，验证稳态电流与装配状态下的温升与寿命。

六、可靠性与采购注意事项

• 在批量采购或用于关键应用前，务必查阅并保存 TDK 官方数据手册，确认温度范围、寿命测试、冲击与振动规范以及 RoHS/REACH 合规性等信息。
• 由于阻值公差较宽（±20%），在需要精确限流或匹配的电路中应考虑公差影响或选用更严格公差的器件。
• 若电路需频繁重复通断或在高频率脉冲环境中工作，应评估器件的热循环与寿命影响，并与厂商确认适用性。

总结：B57364S0109M000 是一款面向高电流浪涌抑制与限流应用的低阻值 NTC 热敏电阻，适用于需要在启动瞬间限制冲击电流、随后放宽电流流通的电源与电机驱动场景。设计时应关注散热与降额措施，并参考 TDK 官方数据手册完成最终选型与验证。