B57351V5103H060 产品概述

一、产品简介

TDK B57351V5103H060 为一款 0603 封装的表面贴装型 NTC 热敏电阻（NTC Thermistor），标称阻值 10 kΩ（25℃），电阻精度 ±3%，B 值精度 ±3%。器件体积小（1.6 × 0.8 × 0.9 mm），适合对尺寸和焊接工艺有要求的表面贴装温度检测场景。

二、主要电气与热特性

• 标称阻值：10 kΩ（25℃），精度 ±3%
• B 值（不同温区）：B(25/50) = 3940 K，B(25/85) = 3980 K，B(25/100) = 4000 K（B 值精度 ±3%）
• 最大功率耗散：180 mW（注意在高温时需降额使用以避免自热误差）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +150 ℃
• 热时间常数：4 s（在标准试验条件下达到温度阶跃响应的 63% 所需时间）
• 引脚：2-pin，0603 SMD

注：NTC 电阻随温度指数下降，其温度关系可用标准公式描述： R(T) = R(T0) × exp[B × (1/T - 1/T0)] 其中 T 与 T0 以开尔文（K）为单位。以 B(25/85)=3980 K 为例，从 25℃（10 kΩ）到 85℃ 计算得阻值约 1.06 kΩ；B 值区间不同对应的温度响应可参考器件给定的 B(25/50) 与 B(25/100)。

三、典型应用场景

• 电池管理与温度监控
• 汽车电子与车载传感（适用于需小尺寸与高温工作的场合）
• 工业控制与环境温度检测
• 消费电子、通信设备内部温度补偿与保护

四、设计与使用建议

• 自热控制：器件最大功耗 180 mW。为降低自热带来的测量误差，实际设计中应限制通过热敏电阻的电流（对于 10 kΩ，理论最大电流约 4.24 mA，但应留裕量并按工作温度降额）。
• 测量电路：常用电压分压或恒流源方案读取。若需提高线性度，可配合线性化电路或在 MCU 中用查表/多项式校正。
• 布局与热耦合：将器件放置在目标热源附近，但避免直接受焊盘或散热铜箔的大量影响，保证测量响应与一致性。
• 焊接工艺：0603 SMD，推荐采用标准回流焊工艺，遵循制造商温度曲线与焊接注意事项以确保可靠性。
• 校准与容差：电阻 ±3%、B 值 ±3% 对最终测温精度有直接影响，关键应用建议做一次性出厂或系统级校准。

五、小结

B57351V5103H060 提供高稳定性的 10 kΩ NTC 温度检测元件，尺寸紧凑、B 值在常用温区给出明确标称，适合空间受限且需快速响应的温度感知场景。设计时注意自热、布局和适当的测量/线性化方法，可在工业、车载与消费类电子等多种应用中实现可靠温度检测。