B57236S0100M000 产品概述

一、主要参数与特性

B57236S0100M000 为 TDK 出品的低阻值负温度系数（NTC）热敏电阻，关键参数如下：标称阻值 10 Ω（25°C），阻值公差 ±20%；额定功率 2.1 W；25°C 最大稳态电流 3.5 A；工作温度范围 -55°C 至 +170°C；耗散系数（δ）10 mW/°C；热时间常数 1.17 min（≈70.2 s）；引脚间距 P = 5 mm，插件径向（2‑pin radial）封装。标注的 Beta 值约 2900 K，可用于估算温度依赖特性。

二、电气与热学行为

该器件为典型 NTC 元件，阻值随温度上升呈指数下降。常用 Beta 公式近似描述：R(T)=R25·exp[β(1/(T+273.15)−1/298.15)]，其中 β ≈ 2900 K。耗散系数 10 mW/°C 表示需要约 0.01 W 的功率使器件温升 1°C（静态近似），热时间常数 1.17 min 决定了热平衡响应速度，适合对中低频率温度变化的监测与抑制。

三、机械与封装说明

插件径向封装、引脚间距 5 mm，便于穿板焊接与手工装配。外形与引线设计利于良好散热与机械强度，适配常见 PCB 孔位与夹持固定方式。高温上限 170°C 使之能承受较苛刻的工作环境与再流焊前后的热应力（仍建议按制造商焊接工艺规范操作）。

四、典型应用场景

• 过流/浪涌限制：低阻值特性适合用于小功率电源和负载的启动浪涌抑制（inrush current limiting）；
• 温度检测与补偿：在对阻值范围与响应速度要求不高的温度监测或补偿电路中可作温度敏感元件；
• 热保护与温度依赖阻抗匹配：用于需要随温度变化改变电路阻抗的场合，例如某些传感器预热或自限加热应用。

五、选型与使用注意

• 功率与电流限制：额定功率 2.1 W 与最大稳态电流 3.5 A 应在实际工作点上严格遵守，长时间接近极限会导致加速老化；
• 热环境与散热：耗散系数较小，器件易受环境散热条件影响，需考虑 PCB 铜箔、散热体或空气流动以降低结温；
• 动态行为：热时间常数约 70 s，短脉冲或快速温变下阻值未必达到稳态值，应结合具体仿真或测量评估；
• 安装工艺：插件焊接时避免长时间高温暴露，引脚机械应力不宜过大以防封装裂纹。

六、可靠性与选型建议

TDK 品牌与该系列的规格适合在工业级与商用电源、仪表及控制设备中使用。选型时除参考标称阻值与 β 值外，应结合实际工作温度、散热条件及允许误差（±20%）进行容差裕度评估；若需更窄阻值公差或更低阻值/更高功率，可考虑同系列或其他封装的替代型号。

以上概述围绕 B57236S0100M000 的电、热及机械特性提供实用要点，便于工程师在设计、选型与可靠性评估时快速判断其适配性。