LQM31PN1R0M00L 产品概述

一、概览

LQM31PN1R0M00L 为村田（muRata）生产的一款叠层贴片电感，封装为1206（公制 3225 尺寸），电感值为 1.0 µH，公差 ±20%。该器件额定直流电流为 1.2 A，直流电阻（DCR）典型值约 150 mΩ，自谐振频率（SRF）约 60 MHz。叠层结构使其在尺寸小、厚度低的同时具备良好的高频特性与机械强度，适合表面贴装工艺。

二、主要特性与优势

• 小型化封装（1206）便于高密度贴片布局，适用于体积受限的移动设备与通信终端。
• 额定电流 1.2 A 适合中小电流的电源滤波与去耦场合。
• 较低的 DCR（150 mΩ）有助于降低铜损与升温，提升系统效率。
• 自谐振频率约 60 MHz，适合宽频段的 EMI 抑制与射频旁路应用。
• 叠层结构稳定可靠，抗振动、抗热冲击能力优于一些绕线电感。

三、典型应用场景

• 开关电源（DC–DC）输入/输出滤波与能量储存（中低功率级别）。
• 电源总线去耦、噪声抑制及EMI滤波网络。
• 移动通信、无线模块及射频前端的干扰抑制（需注意频率匹配）。
• 工业控制与消费电子中对体积与效率有平衡要求的电源设计。

四、设计与使用建议

• 建议按器件额定电流 1.2 A 进行热与电流裕量评估，实际工作电流接近额定值时需考虑升温与磁饱和带来的电感下降。
• 直流电阻会随温度上升而增加，长期大电流工作应在布板和散热上预留余量。
• 放置位置靠近噪声源或需要滤波的节点，可提升滤波效果；与旁路电容配合使用以形成所需的 LC 截止/谐振特性。
• 叠层电感在接近其自谐振频率时电感值会发生明显变化，建议在 60 MHz 附近的应用中做实际电路仿真或测量验证。

五、封装与焊接要点

• 封装为 1206（3225）贴片，建议在布局时参照村田官方数据手册给出的推荐焊盘（land pattern）和回流曲线进行设计与工艺控制。
• 采用标准无铅回流工艺（遵循 JEDEC/IPC 建议波峰或回流温度曲线），避免超出制造商推荐的峰值温度与加热时间，以防内应力与焊点缺陷。
• 对于关键应用，建议进行过温循环和振动可靠性测试验证。

六、替代与选型注意事项

• 选型时需关注额定电流、DCR、SRF 与封装三者的平衡：更高电流通常意味着更大尺寸或更高 DCR。
• 若系统对电感精度或频率响应要求更高，可考虑公差更小或专用功率电感；若需要更低 DCR 则考虑更大封装或绕线电感。
• 推荐在设计初期参考村田完整数据手册及器件温升、频率响应曲线，并在样机阶段进行实测验证。

如需器件完整电气特性曲线、推荐焊盘尺寸或回流温度曲线，请参考村田官方数据手册或联系供应商获取原厂技术资料。