SS510AQ 产品概述（YANGJIE 扬杰）

一、产品简介

SS510AQ 为扬杰（YANGJIE）推出的车规级肖特基整流二极管，SMA 表面贴装封装。器件额定整流电流 5A，直流反向耐压（VR）100V，非重复峰值浪涌电流（Ifsm）120A，工作结温范围宽达 -55℃ 至 +175℃，适合对温度与可靠性有严格要求的汽车及工业级应用。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：0.8V @ 5A（典型值），在高电流下仍保持较低导通损耗。
• 直流反向耐压（VR）：100V，可用于中低压整流与反向保护场合。
• 反向漏电流（Ir）：10µA @ 100V（常温），在高温环境下漏电会增加，设计时需考虑温度影响。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：120A，用于瞬态冲击能力评估（具体测试波形与时间窗请参照厂家数据手册）。
• 平均整流电流：5A，连续导通时需注意热管理与散热设计。

三、器件优势与适用场景

• 低正向压降：降低导通损耗与发热，有利于提高功率效率。
• 肖特基特性：几乎无反向恢复（reverse recovery），适用于高频开关电源、DC-DC 变换器的整流二极管或续流二极管。
• 宽温工作范围与车规级设计：适用于车载电源、点火系统、车载充电器、ADAS 电源前端、以及要求高可靠性的工业电源。
• SMA 小型封装：便于高速自动贴装与紧凑电路设计。

四、设计与布板注意事项

• 散热：Vf≈0.8V@5A 时，器件在连续 5A 情况下功耗约 4W，需通过大面积铜箔、散热垫或背部过孔将热量导出。建议在封装底部与引脚区域采用加铜加热通孔（thermal vias）至底层散热层。
• 浪涌与热冲击：Ifsm 为瞬态能力指标，重复浪涌或长时间大电流应用应进行额外评估与热仿真。
• 并联使用：若需更大电流，应谨慎并联多个器件，并采取电流均流措施（阻抗匹配、单独限流等），否则易产生电流不均导致失效。
• 焊接工艺：遵循制造商及 IPC/JEDEC 的回流温度曲线与焊接规范，避免过度热应力影响可靠性。

五、质量与采购建议

SS510AQ 为车规级产品，适用于需要长期高可靠性的场合。选型时建议向厂家索取完整数据手册、可靠性测试报告及是否符合特定车规认证（如 AEC-Q）和生产批次文件（PPAP、FMEA 等）。样品评估阶段应进行系统级温升、长时间功耗老化及浪涌耐受测试，确保在目标应用工况下满足寿命与可靠性要求。

如需更详细的典型电路应用、温度-电流降额曲线或封装尺寸图，请联系扬杰厂方获取正式数据手册与支持。