SMBJ70A-E3/52 产品概述

一、主要性能参数

• 类型：瞬态电压抑制二极管（TVS），单向（Unidirectional）
• 型号：SMBJ70A-E3/52（VISHAY）
• 反向工作电压 Vrwm：70 V
• 击穿电压（典型）：86 V
• 钳位电压（Ipp 测试条件 10/1000 μs，Ipp = 5.3 A）：113 V
• 峰值脉冲电流 Ipp：5.3 A（10/1000 μs）
• 峰值脉冲功率 Ppp：600 W（10/1000 μs）
• 反向电流 Ir：1 μA（在 Vrwm 条件下）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SMB (DO-214AA)；包装：卷带（reel, tape）
• 合规与表面处理：E3 表示无铅可焊性（RoHS 兼容）

二、产品特点与优势

SMBJ70A-E3/52 属于高能量、低漏电的单向 TVS 器件，能在短时浪涌事件中迅速钳位电压，保护下游电子元件免受瞬态过电压损害。SMB 封装兼顾了较好的热性能与自动化贴片装配需求，600 W 的单脉冲能量等级（10/1000 μs）适合对抗工业级、通信级或车载邻近端子处的雷击浪涌与开关瞬态。低反向漏电（1 μA）保证对静态功耗敏感电路的影响最小。

三、典型应用场景

• 电源轨与接口保护：48 V 或更低电压系统的输入端防浪涌（如通信设备、基站供电）
• 工业控制与自动化设备的端口保护（继电器、接线端子附近）
• 外部接口防护：I/O 端口、信号线保护，靠近连接器处布局最佳
• 车载非直接线束关键点（需根据车规认证选择相应产品）

四、封装与安装建议

• 建议在被保护端口或电源入口尽量靠近放置 TVS 器件，缩短走线以减小串联感抗和电压降。
• SMB 封装需足够铜箔面积以利散热，推荐在焊盘下方或附近布置过孔与接地铜面以提升热耗散能力。
• 采用卷带（reel, tape）包装，利于机械化贴装与批量生产；E3 表示适合无铅工艺回流焊。

五、选型与使用注意事项

• 注意 Vrwm（70 V）应高于电路正常工作峰值电压，留有合适裕度以避免长期半导体应力。
• Ppp/ Ipp 标注基于单次 10/1000 μs 波形冲击，若出现重复脉冲或更陡波形（如 8/20 μs），要参考厂商曲线进行能量累积与温升校核。
• 单向器件仅钳制单方向过压；若需双向保护，应选双向（Bidirectional）型号。
• 长期承受接近钳位功率会导致器件热应力和寿命下降，必要时配合熔断器或限流元件共同防护。
• 在关键应用（车规、通信基站）建议参考 Vishay 数据手册获取完整电气特性曲线与热阻参数，确认是否满足系统级可靠性要求。

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