TLP184 (V4GBTL, SE(T) — 晶体管输出光耦产品概述

一、产品定位与核心特性

TLP184 是东芝推出的一款单通道晶体管输出光耦（SOP-4 封装），用于电气隔离与逻辑/模拟信号传输。器件输入可接受 AC/DC 激励（需按电路方式处理交流半波），输出为光电三极管，具备高隔离电压（Vrms 3.75 kV）与较宽的工作温度范围（-55℃ 至 +110℃），适合工业及电源等场合的隔离需求。

二、主要电气参数（典型/保证）

• LED 正向压降 Vf ≈ 1.25 V（典型值），单端输入，额定正向电流 If 可达 50 mA（注意为最大值，使用时应按数据手册和热限降额）。
• 输出耐压（VCEO）或负载电压可达 80 V，输出通道数：1。
• 输出电流能力：最高 50 mA（器件极限，应在安全余量内使用）。
• 集射极饱和电压 VCE(sat) ≤ 300 mV（典型测量条件下：IC=2.4 mA，IF=8 mA）。
• 电流传输比 CTR 范围较宽，保证最小 50%，上限可达 600%，在不同 If、IC 条件下变化明显。
• 开关速度：上升时间 tr ≈ 2 μs，下降时间 tf ≈ 3 μs，适合中等速率信号隔离。

三、功能与应用场景

TLP184 以光耦三极管输出实现电位与共模隔离，适用场景包括开关电源反馈、微控制器与高压侧接口、工业控制信号隔离、通信线路保护、家电与电源管理系统中的低速/中速隔离。其高隔离电压与宽温度特性使其在要求安全和稳定的环境中可靠性较高。

四、典型电路与设计要点

• 输入端：LED 前串接限流电阻；若接交流信号，须采取整流或双向驱动拓扑，以保护 LED。
• 输出端：光电三极管常作为开集电极使用，需外接上拉电阻至所需逻辑电平。根据所需输出电流与响应速度平衡上拉阻值。
• 设计注意：CTR 变化范围大，实际设计应依据最小 CTR 值留有裕量；避免长期在 If 接近 50 mA 的条件下工作以防热应力。考虑隔离爬电距离、封装热阻与 PCB 布局。

五、封装与选型建议

SOP-4 表面贴装，四引脚标准封装，便于自动贴装与密集布线。选型时结合响应速度、CTR 最小值及 VCEO 要求；若需更快开关或逻辑兼容推挽输出，可考虑光耦带整形或晶体管阵列型替代件。最终设计前，请以东芝官方数据手册为准，核对引脚排列与极限参数。