6469083-1 产品概述

一、简介

6469083-1 为 TE Connectivity（美国泰科）Z‑PACK 系列高密度背板连接器，60Pin、6排×10列的直插式 PCB 安装头。该件型面向高速背板互连，采用配对对准导舌（Mating Alignment, Guide Lugs）设计，便于模块间精确对位与可靠插接，适合对信号完整性和机械定位有较高要求的系统。

二、主要参数

• 引脚总数：60P（6 行 × 10 列）
• 间距（Pitch）：2.5 mm
• 安装方式：直插（PCB 插件）
• 额定电流：700 mA / 接触位
• 额定电压：250 V
• 触头镀层：金（提高接触可靠性与抗氧化性）
• 工作温度：-65 ℃ ~ +105 ℃
• 系列：Z‑PACK，背板/插拔系统

三、结构与材料特点

该连接器为多排高密度矩阵结构，触点采用金镀处理以保证低接触电阻和长寿命插拔性能；外形与导向装置（Guide Lugs）协助在插拔过程中实现精确对位，降低触点磨损与插入力集中。通过孔（直插）结构利于机械强度与电气可靠性的 PCB 固定。外壳和绝缘体材料选用耐高低温与阻燃等级合格的工程塑料（具体材质及等级请参照厂商数据表）。

四、典型应用场景

适用于服务器、通信设备、工业控制和测试测量系统等需要高密度、高可靠背板互连的场合。尤其适合模块化机箱、中继板或插拔式背板系统，用于高速信号、低电流电源分配与控制信号的互连。

五、PCB 设计与安装建议

• PCB 布局按 2.5 mm 网格和制造商推荐的插孔模式设计，留足机械固定孔与导向槽位置；
• 对于直插件，推荐采用波峰或选择性回流/手工焊接工艺前查看 TE 的焊接与工艺说明；
• 考虑插拔寿命与热循环影响时，评估焊盘尺寸及板厚以保证机械强度；
• 若用于高速差分信号，应关注走线阻抗匹配与跨排串扰，必要时参考厂商的信号完整性资料。

六、选型与使用注意

在选型时确认所需的排列（行/列）、对位导向形式以及是否需要有锁止或罩壳等附件。虽然触头镀金可提高可靠性，但在极端环境（腐蚀性气氛、高湿）下仍需结合防护措施。具体的机械尺寸、插拔力、寿命循环次数和认证信息，请以 TE Connectivity 官方数据手册为准，并在设计定型前进行样件验证。

如需获得数据手册、3D/2D 尺寸图或采购信息，建议联系 TE 官方或授权分销商获取最新技术文档与供货状态。