6469048-1 产品概述

一、主要特点

6469048-1 为 TE Connectivity（美国泰科）的一款子卡用高速度接头，属于公引脚和刀片类型的板边缘连接器。该件号采用直角通孔及压配安装方式，适用于子卡与主板之间的高密度、高速信号互连。触头表面镀金处理，厚度为30.0 µin（0.76 µm），保证接触可靠性与耐久性。

二、结构与关键规格

• 总针位数：120（列数10，排数8，间距0.098" / 2.50 mm）
• 触头布局（典型）：80 个单端信号触点 + 40 个接地触点（用于改善屏蔽与阻抗控制）
• 加载针位数：全部针位均可加载
• 安装类型：板边缘、通孔、直角（右角安装）
• 端接方式：压配（press-fit）

三、电气与接触性能

• 触头表面处理：镀金（30.0 µin / 0.76 µm），提高接触稳定性并降低氧化风险
• 适合高速度信号传输，配合接地刀片可优化回流路径与信号完整性
• 具体额定电流、耐压、接触电阻及插拔寿命等电气参数，请参见厂方完整数据表以获取认证值与测试条件

四、安装与焊接建议

• 该型号为通孔压配型，安装时需使用指定的压装工具与工艺参数，控制压入力度与速度以避免对 PCB 孔壁或插针造成损伤
• PCB 布局建议预留相应通孔尺寸和板边距，提供机械支撑或卡位以承受插拔力和侧向力
• 直角板边缘安装要求与子卡边缘配合精度高，建议在设计时标注关键基准面与形位公差

五、信号完整性与布线建议

• 将接地触点分布于关键位置以形成屏蔽与回流通道，利于差分对或高速信号的阻抗控制
• 在连接器附近避免大面积无控制阻抗的走线或大型过孔，以减小串扰与反射
• 对于高速差分对，保持成对一致长度并遵循差分间距与回流路径对称原则

六、典型应用场景

适用于子卡（daughter card）向主板、背板的高速互连场合，典型应用包括通信设备、网络交换机、存储系统、工业控制及高性能计算模块的板对板连接。

七、选型与维护提示

• 在最终选型前，请核对 TE Connectivity 提供的机械尺寸图、压配孔规格、电气参数与环境可靠性测试报告
• 维护方面：镀金触头耐腐蚀，常规使用下无需频繁清洁；如需清洁，建议使用不含腐蚀性溶剂的专用电子清洗剂并避免机械刮擦
• 若需匹配插拔次数、温度循环或高湿环境的特殊等级，建议与供应商确认是否有对应的寿命或军规/工业级版本

如需该型号的机械图、推荐的 PCB 孔径与压配力曲线，或替代/配套的母座件号，可进一步提供以便查询并给出更精确的工程支持。