6469002-1 产品概述

一、主要参数

• 型号：6469002-1（TE Connectivity，Z‑PACK 系列）
• PIN 总数：80P（8 排 × 10 列）
• 安装方式：弯插（右角/弯脚 PCB 安装）
• 芯距：P = 2.5 mm
• 额定电流：700 mA / 针
• 额定电压：250 V
• 触头镀层：金（接触可靠、抗氧化）
• 工作温度：-65 ℃ ~ +105 ℃
• 类型：High Speed Backplane Connector，PCB Mount Header，Mating Alignment（带对位导柱/导舌）

二、产品定位与简介

6469002-1 属于 TE Connectivity 的 Z‑PACK 系列高密度背板连接器，面向需要稳定、高速信号传输及可靠机械对位的板对板/背板应用。该件为 80 针弯插式 PCB 头端，采用 2.5 mm 芯距和多排布局，兼顾高密度布线与便于插拔的对位结构，适用于通信、服务器、工业控制及测量设备等场合的背板互联与模块插接。

三、关键特性

• 高密度设计：8 排 × 10 列共 80 接点，在较小占板面积内实现更多信号通道。
• 弯插 PCB 安装：弯曲引脚便于实现板对板的右角连接或特定走线要求，增强机械支撑性。
• 对位导向：Mating Alignment 与导向凸舌/导柱设计保证插合时的精确对位，降低插拔损伤与接触失配风险。
• 金镀触点：表面金属化处理提高接触可靠性和耐腐蚀性，有利于低阻抗、高重复插拔场合。
• 宽温特性与电气规格：-65℃～+105℃ 的工作温区以及 700 mA/250 V 的额定值，满足工业级与通信级环境要求。

四、典型应用

• 电信/数据中心背板与中继板连接
• 服务器与存储系统板对板互联
• 工业控制与自动化设备模块化连接
• 高速测试平台与仪器的插拔式接口

五、设计与使用建议

• 焊接与装配：弯插式引脚通常为通孔焊接，请按 TE 的焊接与波峰/手工焊接工艺规范执行，避免超温损伤塑料件。
• 布线与信号完整性：用于高速信号时，建议在板设计阶段做好差分对与地平面布局，控制阻抗并减少串扰；对关键通道做仿真验证。
• 机械支撑：大尺寸背板或多次插拔环境下，注意在 PCB 上设置加固支撑或固定槽位，避免集中机械应力。
• 电气载流与散热：单针额定 700 mA，设计时应避免超载并考虑热积累；多个高电流接点并列时注意整体热管理。
• 兼容性与备件：选型前核对配套插头/插座型号及寿命（插拔次数）、接触电阻与认证要求，必要时向 TE 索取详细数据表和 3D 工程图。

六、结论

6469002-1 为面向高密度背板与板对板连接的专业级弯插式 PCB Header，兼顾机械对位与电气可靠性，适合要求稳定插合、高速传输及工业温度范围的系统。最终选型与电路布局应参照 TE 官方数据手册与应用说明，必要时在样机上验证信号完整性与可靠性，以确保长期稳定运行。